導(dǎo)熱相變材料是一種由高導(dǎo)熱填料與相變化化合物混合而成的新型導(dǎo)熱貼片材料，專業(yè)用于高速大功率處理器的傳熱界面，產(chǎn)品可在50度時發(fā)生相變由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證器件與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優(yōu)良的導(dǎo)熱界面層，導(dǎo)熱相變材料具有像導(dǎo)熱硅膠片一樣可預(yù)先成型適合于器件安裝，又具有像導(dǎo)熱硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性
導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導(dǎo)熱硅膠粘合劑，導(dǎo)熱硅膠灌封料、以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊等。
不同的導(dǎo)熱硅膠所具備的導(dǎo)熱系數(shù)相差很大。其成本價格差異也極大（但如果不要絕緣，則制作成本可以大大降低而且可以達到很高的導(dǎo)熱系數(shù)）。普通的導(dǎo)熱硅膠加入三氧化二鋁等，高導(dǎo)熱硅膠加入的是氮化硼等導(dǎo)熱物質(zhì)。導(dǎo)熱硅膠粘合劑或灌封料的生產(chǎn)廠家一般可以根據(jù)需要制作不同的導(dǎo)熱系數(shù)、固化速度、粘稠度、顏色、軟硬度等，導(dǎo)熱硅膠片 （墊）生產(chǎn)廠家一般可以根據(jù)需要制作不同形狀的制品。
典型的導(dǎo)熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。典型的導(dǎo)熱硅膠灌封料是雙組分的，其中包括加成性和縮合型兩類。典型的導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。有些導(dǎo)熱硅膠還涂覆有耐溫壓敏膠。
