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激光劃片機廣泛應用能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
一:激光器系統
激光系統主要由激光工作物質、泵浦模塊、Q器件組成。
二:維運動工作臺
運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構成的二維運動平臺,并且由高精度步進或伺服電機驅動。運動工作臺接收計算機控制信號,配合工作臺上的吸附孔對工件進行精確定位,在平面內對工件進行高精度加工
全新的設計:重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便,進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。
高配置:采用20W光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
免維護:整機采用標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。
專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
工作效率高:工作效率最大劃片速度可達200mm/s。
型號規格 |
SFS20 |
激光功率 |
20W |
激光波長 |
1064nm |
劃片精度 |
±10μm |
劃片線寬 |
≤30μm |
激光重復頻率 |
20KHz~100KHz |
最大劃片速度 |
200mm/s |
工作臺幅面 |
210mm×210mm |
使用電源 |
220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
冷卻方式 |
風冷 |
工作臺 |
單氣倉負壓吸附 |
半自動EL缺陷測試儀
全自動EL缺陷測試儀
太陽能電池分選機
在線式太陽能組件測試儀
串焊機
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