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應用范圍(Application)：
PCB板組裝（Assemble of PCB board）：
精細涂敷、底部填充、貼裝粘（Precise coating, underfilling, and mount sticking）
微電子封裝（Microelectronics Packaging）：
倒裝芯片、晶元鏈接、芯片包封、圍壩填充（Flip-chip, wafer-link, chip encapsulation, and dam fill）
助焊劑噴射涂染（Flux spray painting)：:
導電膠、密封膠、UV膠、紅膠等非接觸式點膠(conductive adhesive, sealant, UV glue, red glue and other non-contact dispensing)
高速點膠機技術參數：(Specifications)：
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型號(Model) |
SEC-520DL |
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工作范圍（Work area） |
450(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
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外觀尺寸 |
1350(L)*1050(W)*1700(H)mm |
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最大速度(Max Travel speed) |
1000mm/sec |
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解析度（Resolution） |
0.001mm |
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重復精度（Repeatability） |
±0.02mm |
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操作系統（Operating system） |
Windows XP |
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傳動方式（Drive mode） |
三菱伺服馬達/進口研磨絲桿（Mitsubishi servo motor + grinded lead screw） |
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輸送方式（Conveying mode） |
兩段式皮帶輸送( conveying by two-section belt) |
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輸送速度（Conveying speed） |
最大18米/分鐘(Max 18 m/min) |
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打點速度（Dotting speed） |
3-5/s |
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自動調寬上下限 （Variable width of the line） |
100-450mm |
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線體高度 （Hight of the line） |
900±50mm |
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電源（Power supply） |
AC220V 50-60HZ 3.5KW |
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重量（Weight） |
900KG |
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工作環境（Work environment） |
濕度：20-90%度， 溫度0-40℃(Humidity：20-90%， Temperature:0-40℃) |
高速點膠機機器性能（Features）:www.51dianjiaoji.com
1.全自動在線式噴膠，自動進出料。可以單機生產，也可以添加上板機/下板機/駁接機運用在流水線中生產；
（Automatic on-line spray dispensing with automatic feeding and discharging; can work with unloader or SPIDERS machine in the assembly line;）
2.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易學易懂；
（Operation interface of WINDOWS XP,which is easy to learn .)
3.具有點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能；
(Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive interpolation of irregular curves and three-axes linkage.)
4.硬盤的超大儲存記憶容量,且軟體具有區域陣列，平移旋轉運算等功能；
(Hard disk has super memory capacity, and software has functions of regional array,translation,rotation and computation,etc.)
5.膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠；
(The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be set to achieve stable glue output without leaking and dripping .)
6.非接觸式噴射技術，消除Z軸移動，實現高度方向精確定位,消除工件表面與針頭的碰撞,減少停機時間和廢品率
（Non-contact spray dispensing technology makes it possible for static Z axis, precise positioning of the working height, no collision of the needle and the surface of the workpiece, and reduction of downtime and Reject ratio;）
7.非接觸式激光測高技術,自動檢測產品高度,自動調節噴膠高度，避免產品損傷,方便編程調試，提升自動化程度及點膠精度
