深圳市蝕刻液回收處理中心
蝕刻液再生原理
印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上（是電路的圖形部分）預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
在蝕刻過程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡離子氧化，其蝕刻反應如下：
Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl
所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子，不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-的情況下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡離子，其再生反應如下：
2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O
從上述反應可看出，每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此，在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，要不斷補加氨水和氯化銨，因而蝕刻槽母液會不斷增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子，不具有蝕刻能力，所以必須排除部分母液，增加新的子液（子液不含銅離子）來滿足蝕刻要求。
蝕刻液再生分類編輯
蝕刻液再生多應用于線路板生產企業中，相對于線路板生產企業生產工藝中，蝕刻工序可分為：堿性蝕刻、酸性蝕刻及微蝕三種。
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