電鍍化學鍍工藝及次磷廢水解決途徑

1、化學鍍原理、技術

湛清環(huán)保科普：化學鍍^[1]  (Electroless plating)也稱無電解鍍或者自催化鍍（Auto-catalytic plating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑（次磷酸），使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的 一 種鍍覆方法。化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備 、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到廣泛的應用。

2、化學鍍次磷廢水工藝

湛清環(huán)保小貼士：化學鍍件在化學浸鍍后，清洗、烘干，清洗廢水中含還原劑次磷酸根導致含次磷廢水用傳統(tǒng)的芬頓處理辦法無法磷沉淀。理論上就必須先將次磷酸還原成正磷，再除磷。湛清環(huán)保研發(fā)團隊結合清華大學技術，自主研發(fā)了次亞磷去除劑HMC-P3，能夠將次磷廢水處理沉淀，工藝簡單，次亞磷去除劑HMC-P3擁有自主發(fā)明專利。湛清環(huán)保，廢水處理專家，目前已先后服務了陶氏化學、夏鑫電鍍等大型知名企業(yè)以及數(shù)百家電鍍加工廠、電路板印刷廠。我們提供一站式樣品小試、技術支持服務。歡迎廣大客戶進行網(wǎng)站（www.szzqhb.com）、電話咨詢（0512-50310558）。