電子元器件焊接高速激光錫焊系統

電子元器件焊接高速激光錫焊系統適用領域：

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，塑料焊接，燒結，3C電子行業，通訊行業，半導體行業，手機攝影頭行業等，在教學科研，加熱及自動化生產線特殊焊接，國防及航空等行業也有廣泛應用，工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

電子元器件焊接高速激光錫焊系統特點

1.激光隨溫度控制

2.提供機器視覺軟件定制服務

3.掃描范圍內激光聚集性能一致

4.標準接口適用絕大數振鏡

5.場鏡完美消色差設計

6.監控視場隨動振鏡掃描

7.單色光照明設計提高觀測清晰度

8.振鏡掃描系統集成同軸監控