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UV保護(hù)膜的特點(diǎn)：
1：切割時(shí)高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散，不殘膠。因?yàn)橛泻軓?qiáng)的黏著力來(lái)固定晶圓, 即使是小芯片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除而能確實(shí)的切割。
2：照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力能將產(chǎn)品拾起。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無(wú)任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間。
5、Uv固化晶圓切割保護(hù)膜（的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度（可以達(dá)到驚人的1500g-2000g gf/25mm）在經(jīng)過(guò)uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g-20g。甚至更低粘力克數(shù)。
6、另外還有一個(gè)特點(diǎn)就是PO基材具有極強(qiáng)的（橫縱向）延展性（elongation%）可以達(dá)到300 、600。
UV減粘膜與抗酸膜用于以下行業(yè)：
1、適用于硅晶片、鋼化玻璃、電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圓等半導(dǎo)體的切割和制成工序保護(hù)，EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導(dǎo)體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，晶圓 LDE芯片切割，石英玻璃、手機(jī)攝像頭玻璃、濾光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件等；
3、PO抗酸膜適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學(xué)強(qiáng)化酸液蝕刻工藝保護(hù)；
4、其他需要高粘緊密貼合保護(hù)，后期需要易撕離的制程保護(hù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無(wú)任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間。
5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼。
攝像頭模組、微型揚(yáng)聲器、LCD模組、醫(yī)療器械及耗材、消費(fèi)電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、光纖涂覆、芯片包封、汽車汽配、光通訊器件、電子裝配、安防產(chǎn)品、系能源等多種行業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)應(yīng)用。
uv膠特性：
1. UV膠是一種單組份、通過(guò)日光或UV紫外光作用引發(fā)膠液快速固化copy的UV無(wú)影膠水。
2. 具有表干快，深層固化速度快、收縮率低、多種粘度選擇、高強(qiáng)度、反應(yīng)可控；耐水防水、無(wú)污染；百耐高溫、無(wú)溶劑、固化后膠膜高透明、不霧化、無(wú)白化、不變黃、電絕緣性能與密封性能優(yōu)異的特性，適合應(yīng)用于自動(dòng)化裝配；
