全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。
·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。
·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。
·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
