半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

簡介：

本產品為食品級材料，可低溫自然硫化，有機硅凝膠固化后是彈性膠體，用在產品中起密封、灌封、保護運輸的作用。有機硅凝膠的粘性較好，可以與金屬、PVC等材質有效的粘合；硫化成型之后，硅凝膠產品非常柔軟，具備很強的粘性，電子元器件放置于凝膠吸附盒內，運輸時傾斜、震動產品不會受影響，可確保運輸途中的安全性。

產品特點：

1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機械沖擊和減震的優良性能；

2、硫化時無低分子放出，收縮率小于0.1%、無腐蝕性；

3、粘度很低，基本和水無差異，流動性很好，方便灌封操作；

4、硅凝膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性；

5、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復性，能夠節省成本；

6、耐高低溫性能突出，可在-50—200℃長期使用；

7、高透明材料，可免開蓋檢查元器件產品。

7、具有良好的阻燃性能，可達UL94V0阻燃級.

吸附盒硅凝膠材料性能參數：

外觀：透明、淡藍色透明液體

粘度：1000-1500

密度（g/cm3）：1.08

混合比例：1:1

操作時間：1-2小時（可調節）

硫化時間：4-6小時（可調節）

錐入度（25℃）1/100mm：50-150

擊穿電阻率MV/m：20

體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介電常數（1MHz）：3.2

介質損耗（1MHz）：1×10（-3次方）

運用方法：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。

注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9045不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

芯片定位封裝有機硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠