隨著汽車和工業市場中自動化和互聯革命的推進，邊緣節點正在迅速成為網絡攻擊的目標。軟件更新、因此容易遭受網絡攻擊和其它安全威脅。 隨著半導體技術的進步，工藝尺寸不斷縮小，將閃存嵌入到包含硬件安全模塊MCU中也變得越來越困難，因此外置閃存的需求不斷增加。當閃存外置于MCU時，存儲的代碼和數據將更加容易受到攻擊，所以設備必須設計安全啟動流程和其它基礎設施，以確保存儲和檢索的內容可以信賴。隨著MCU逐步應用于先進的技術節點以提升性能、提高性價比和降低功耗，閃存的去集成有可能帶來更大的威脅，以前被全部或部分克服的某些可信存儲挑戰也許會卷土重來。此外，由于嵌入式系統的普及所造成的威脅性環境也會帶來新的挑戰，而使用外置閃存則會讓這些挑戰變得更加難以克服。 工控主板可以在-20℃~60℃之間的環境中穩定、無故障的工作，甚至某些工業主板采用特殊的寬溫設計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構的散熱設計上，必須使用的特殊散熱設計，甚至還采用全鋁制的機構外殼，而且對CPU、南北橋和硬盤等發熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。

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