半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘
半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度 300~750微米；
膠膜種類 藍膜或者UV膜；
寬度：120~240毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
貼膜動作 自動拉膜和貼膜；
裝卸方式 晶圓手動放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；
AMSEMI半自動晶圓減薄真空貼膜機相關產(chǎn)品：
晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機
衡鵬供應
