第23屆中國工博會暨集成電路材料展覽會

第23屆中國工博會暨集成電路材料展覽會

時間：2021年9月14-18日   地點：上海國際會展中心

組展背景

中國國際工業博覽會自1999年創辦以來，已發展成為中國裝備制造業影響力的國際工業品牌展，是我國工業領域面向世界的一個重要窗口和經貿交流合作平臺。

集成電路產業是先進制造業的基礎產業，其下游應用端涵蓋了汽車、通信、電器、計算機、航空、電力、電子信息和光伏等各大行業。集成電路材料對集成電路制造業安全可靠發展以及持續技術創新起到至關重要的支撐作用。

第23屆中國工博會暨集成電路材料展，將在上海國際會展中心隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰略性新興產業發展規劃，應用新材料技術提升工業制造技術創新與應用水平，重點展示高端、創新性材料，充分迎合其下游應有行業的多元化需求，為新材料領域企業提供技術交流、品牌推廣、產品/解決方案對接平臺。

媒體熱情關注

第22屆中國工博會得到了各媒體以及專業領域媒體的廣泛關注，、東方衛視、鳳凰衛視、、中國日報、聯合早報、美國商業新聞社、日本共同社等媒體都對中國工博會盛況予以了及時報道；此外，新華網、人民網、新浪、網易、和訊、彭湃等網絡和新媒體都給予了詳細報道。

參展亮點

一、始于1999年，歷經22屆的沉淀，將在上）迎來第23屆，是世界知名的工業品牌展。

二、展覽面積達到250，000平方米，參展商2600多家。

三、專業觀眾和買家190,280人次，專業觀眾人次同比增長13.78%。

展品范圍

1、集成電路材料：硅、鍺等元素半導體材料；砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料；氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體材料；工藝材料（包括光刻膠、掩膜版、工藝化學品、電子氣體、拋光材料、靶材）以及封裝材料等。

3、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產品和技術。

4、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體材料及制造設備。

參展聯絡

電 話：13641981115 （同微信）

聯系人：胡 軍 QQ：363782714

信 箱：363782714@QQ.com

官網 ：www.cnfmexpo.com