電子產品填充專用液體發(fā)泡硅橡膠

    電子產品填充專用發(fā)泡硅膠的優(yōu)勢：質輕、柔軟、節(jié)約成本。

    發(fā)泡硅膠是一款環(huán)保無毒無味的液體材料，由A、B兩個組分組成，按1:1比例混合使用即可。可室溫硫化也可加溫硫化。硫化后成為有彈性質輕的海綿體材料。可從本質上減輕產品重量。

     發(fā)泡硅膠需具備哪些特征呢？

     耐老化、化學惰性、環(huán)保無毒無味、耐高低溫、發(fā)泡均勻、阻燃、絕緣、能有粘接性更好。

電子產品填充專用發(fā)泡硅膠使用方法及注意事項

一、準備工作

①準備好干凈的模具（為防粘模建議在模具表面均勻涂上薄薄一層凡士林類脫模劑）、攪拌容器、電動攪拌器、秒表。

②操作時間測定：將A、B膠料以1:1（各10g左右）的比例加入塑料杯中，立即手動攪拌，直到膠料無流動性，記下的時間即為操作時間。

二、混合

將A、B膠料以1:1的比例依次投入到攪拌容器內，啟動電動攪拌器充分攪拌均勻后倒入模具。三、注意事項

①建議膠料投入量：

投料量g=模具體積cm3/(發(fā)泡膠倍數(shù)-1)  

②電動攪拌時間的確定：

如上述操作時間為4分鐘，膠料充滿模腔的時間需要2分鐘，則機器攪拌時間可以設定90-120秒（上述攪拌速度設定為1000R/MIN，當攪拌速度越快攪拌的時間要相應減少）。

③一般攪拌時間越長，發(fā)泡效果越好。

④攪拌溫度對對發(fā)泡有影響，避免溫度過高。

⑤封閉的模具內發(fā)泡效果更佳。

電子產品填充專用發(fā)泡硅膠技術參數(shù)

*粘度、操作時間、固化后硬度以及顏色可隨客戶需求調整。