DS-14PAH08-F-AZ、DS-20PAH13-F-AZ、DS-26PAH18-F-AZ、

DS-32PAH22-F-AZ、DS-40PAH30-F-AZ

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 焊接方法
    元件必須清潔和鍍錫，電子元件保存在空氣中，由于氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，

焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一層焊錫（俗稱搪錫），然后再進行焊接。經過上述處理后元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。

焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。

焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，

反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，并且容易使元件過熱損壞元件。

焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。

而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。

正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。