鋁硅合金加工工廠

產品價格：	40/人民幣
最后更新：	2020-12-08 14:39:32
產品產地：	廣東東莞市
發(fā)貨地：	廣東東莞市 (發(fā)貨期：當天內發(fā)貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

東莞市鈞杰陶瓷科技有限公司
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產品詳細說明

鋁硅合金CNC加工廠，鈞杰陶瓷擁有先進的生產設備,并且還有一群一流的生產技術管理人員,產品質量現已達到國內先進的水準.鈞杰陶瓷專注品質第一,服務至上,求實創(chuàng)新,持續(xù)改善公司的經營理念,最大限度地提供令客戶滿意的產品,真誠的與廣大新老客戶攜手合作,永續(xù)經營之道.客戶可來樣來圖訂制各類陶瓷工件，陶瓷結構件,在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098

iC 體積分數相同, 因基體合金和浸滲技術的不同, AlSiC 封裝材料的彎曲強度和彈性模量相差較大。SiC體積分數為70%時, 與用 Al-Si-Mg系合金和無壓浸滲制備的復合材料相比, 用 AlSi20合金和擠壓鑄造技術制備的復合材料的彎曲強度提高了37%，但彈性模量降低 17%。SiC 體積分數為60%和采用擠壓鑄造制備復合材料時, 與基體為 AlSi12合金的相比, 基體合金為 Al-Cu4MgAg 的 AlSiC 封裝材料的彎曲強度和彈性模量分別提高73. 2% 和18%。表1中所使用的基體合金，除 99. 7% Al 合金外, 其余均是可熱處理強化的合金, 改變熱處理工藝可獲取不同性能的封裝構件, 如 60vol% SiCp/ AlCu4M gAg 封裝材料, 鑄造態(tài)和T6態(tài)的彎曲強度分別為 673. 2M Pa和 703. 5M Pa，而布氏硬度則分別為273和360。氣密性鋁硅合金CNC加工廠

眾所周知, 氣密性是封裝材料及構件的重要指標之一, 氣密性不好會使外界水汽、有害離子或氣體進入封裝構件中, 使封裝構件產生表面漏電、結構發(fā)生變化、參數變化等失效模式。影響AlSiC 電子封裝材料氣密性的主要因素有: 制備工藝、材料表面粗糙度等。如采用擠壓鑄造、真空壓力浸滲和無壓浸滲制備AlSiC封裝材料, 材料孔隙率分別為 0. 7% ~ 3%、 0. 5% ~2%和 2. 9% ~ 5. 9%。為提高材料的氣密性, 必須減小材料中的孔隙率, 由于 AlSiC 中含有大量堅硬的 SiC 粉末, 因此常采用熱等靜壓工藝進行致密化處理。國外廠商生產的 AlSiC封裝材料的氣密性指標都小于 10- 10 Pa·m3 / s。作者和崔巖分別采用真空壓力浸滲和無壓浸滲制備的 AlSiC 封裝材料的氣密性均能達到小于 5x 10- 9 Pa·m3 / s, 滿足了國軍標對封裝材料氣密性的要求。

AlSiC 復合材料的顯微組織如下圖所示。由圖可以看到AlSiC復合材料的組織均勻致密，無雜質、氣孔等缺陷，細小的SiC 顆粒充分填充到粗大顆粒的間隙中，分布均勻，無顆粒團聚現象，致密的組織不但可以提高復合材料的導熱率，還能提高材料的力學性能。熱膨脹系數

熱膨脹系數的測試結果如圖2所示。60%A1SiC復合材料25℃～100℃之間的平均線膨脹系數介于(6.7～8.4 ) x 10-6K-1之間，低于常用封裝材料 Mo/10vol%Cu( 8.7x 10-6K-1)的熱膨脹系數，能夠滿足電子封裝應用的性能要求。AlSiC 復合材料的熱膨脹系數隨著溫度升高而增加，在相同溫度下隨著SiC 顆粒體積分數的增加而降低。對復合材料而言，其熱膨脹系數主要取決于基體的熱膨脹系數和增強體通過基體一增強體界面對基體的制約程度。一方面，由于鋁的熱膨脹系數隨溫度的提高而增大，導致復合材料的熱膨脹系數也隨溫度提高而增大。另一方面，隨溫度提高，復合材料中增強體-基體界面?zhèn)鬏d能力下降，增強體對基體膨脹的鋁硅合金CNC加工廠在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098

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