福克斯波羅  AW51B P62060176240 更加關心

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這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統級芯片，適用于更廣的溫度范圍，具有明顯增強的CPU性能，并憑借先進PCIe Gen4和USB 4端口，擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務得益于其4核8線程和96個圖形執行單元，可在超堅固外形下實現大規模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元，用于卷積神經網絡（CNN）或充當AI和深度學習加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL?內核及其它工業工具/數據庫的優化調用，可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA計算單元，從而加速AI任務（包括計算機視覺、音頻、對話、語言）和推理決策建議系統。

其TDP可在12-28W之間調節，這使得沉浸式4K超高清系統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模塊及conga-TC570 COM Express Type 6模塊采用實時功能設計，并提供來自Real-Time Systems公司的實時虛擬機監控支持，以便進行虛擬機部署和邊緣計算情境下的工作負載整合。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示：“就基于標準的產品來說，服務和支持無疑是關鍵。這就是我們針對極端環境下的各種邊緣應用推出加固型產品，并為所有產品構建綜合生態系統的原因所在。這包括了實時計算優化，例如時間網絡（TSN）、時序協調計算（TCC）和RTS實時系統虛擬機監控器、遠程管理以及各類必要的信號兼容服務—因為使用PCIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項艱巨挑戰，這也讓載板設計任務變得愈發復雜。”