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精密微加工 全自動(dòng)晶圓激光打標(biāo)機(jī)
適用于硅晶圓的定位十字叉標(biāo)刻和ID序列號(hào)打標(biāo)
技術(shù)參數(shù)
自動(dòng)化程度 自動(dòng)上下料、自動(dòng)尋邊定位、自動(dòng)標(biāo)刻打碼
加工尺寸 6寸、8寸、12寸
標(biāo)刻內(nèi)容 十字定位標(biāo)記、ID序列號(hào)
掃描速度 ≤7000mm/s
標(biāo)記效率 >80pcs/hr
定位精度 ±2.5μm
重復(fù)精度 ±1μm
旋轉(zhuǎn)精度 30 arc-sec(0.008°)
行程范圍 X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm
激光波長(zhǎng) 355nm/1064nm
重復(fù)頻率 20~500kHz
激光功率 20W@30kH
激光安全等級(jí) Class IV
功能特點(diǎn)
◆一鍵式操作全自動(dòng)運(yùn)行
◆效率高、速度快
◆非接觸式加工,避免污染
◆長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠運(yùn)行.
◆人性化設(shè)計(jì)、人機(jī)界面友好
◆觸摸屏操控
◆激光器壽命十萬(wàn)小時(shí)免維護(hù)
◆光速質(zhì)量好、聚焦光斑小、能實(shí)現(xiàn)精細(xì)標(biāo)記
因產(chǎn)品型號(hào)眾多,請(qǐng)與我公司聯(lián)系后,針對(duì)方案確定準(zhǔn)確價(jià)格,請(qǐng)知悉。