IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。

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究室。

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⒉應用③提高塑膠原料的機械強度，以達到金屬材料的強度，取代金屬

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塑膠分子結構是由亞異丙基，醚基，砜基把苯乙基連接成線型大分子的聚合物，亞異丙基因其取代基結構對稱且無極性，可減少分子間作用力，加之醚鍵的存在，賦予了聚合物一定的韌性和熔融加工特性;砜基和苯基則使大分子主鏈顯示較大的剛性，導致塑膠難于結晶;二亞苯基的砜基上氧原子對稱，主鏈上硫原子處于高氧化狀態，使聚合物具有優良的抗氧化能力，且砜基與相鄰兩個苯環組成了高度共軛的而苯砜結構，使聚合物具有剛硬，熱穩定性高(Td>426℃)，抗輻射等特性。合成纖維，塑膠原料是塑膠原料（錦綸）的一種說法。

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塑膠是分子主鏈上含有苯硫基的熱塑性工程塑料，屬聚醚類塑料。