在Mini/Micro LED封裝領域（像素間距≤0.5mm），全自動隧道爐通過氮氣保護固化（氧含量≤50ppm）實現低空洞率（＜1%），解決倒裝芯片（Flip Chip）鍵合膠的氧化失效問題。三溫區梯度加熱（預熱80℃±2℃/固化150℃±1℃/緩冷60℃±0.5℃）適配量子點彩膜（QDEF）的敏感材料特性，避免280℃高溫導致的色坐標偏移（Δxy≤0.003）。針對COB集成封裝（50mil芯片密排），配備紅外熱補償系統可穿透硅膠層，使底部填充膠（Underfill）固化深度達300μm，剪切強度提升至18MPa。車載LED模組（工作溫度-40℃~105℃）采用雙軌道異步傳輸，實現高導熱鋁基板（6W/m·K）與柔性PCB的同步固化，產線節拍縮短至45秒/片。最新UV+熱風混合固化技術（365nm+395nm雙波段）使透明封裝膠（折射率1.53）在3分鐘內完成深層固化，滿足影院級LED屏（NTSC 110%）的光學一致性要求。松下量產數據顯示，該設備使巨量轉移（10000PPI）的封裝良率從92%提升至99.6%，助力8K超微間距顯示屏（P0.4）量產成本下降30%。