專(zhuān)業(yè)解決方案：高精度CO2激光切割機(jī)賦能亞克力微流控芯片高效加工
在微流控技術(shù)飛速發(fā)展的今天，精準(zhǔn)高效的芯片加工已成為行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。我司推出的專(zhuān)業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)（亞克力微流控芯片激光切割機(jī)），專(zhuān)為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設(shè)計(jì)，以非接觸式激光加工技術(shù)，助力科研機(jī)構(gòu)與生產(chǎn)企業(yè)突破傳統(tǒng)工藝局限，實(shí)現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的超精細(xì)、無(wú)損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機(jī)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 亞克力專(zhuān)屬加工優(yōu)化
采用10.6μm波長(zhǎng)CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無(wú)毛刺，避免流體實(shí)驗(yàn)中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級(jí)精密控制
配置高精度直線電機(jī)與光學(xué)定位系統(tǒng)，最小線寬可達(dá)30μm，定位精度高。輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微流道的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應(yīng)用需求。
3. 無(wú)應(yīng)力柔性生產(chǎn)
非接觸式加工消除機(jī)械應(yīng)力，避免亞克力變形或開(kāi)裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標(biāo)準(zhǔn)載玻片尺寸至定制化芯片模板，無(wú)縫銜接實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
行業(yè)價(jià)值突破
? 效率提升：較傳統(tǒng)光刻蝕工藝效率提升高
? 成本優(yōu)化：無(wú)需掩膜版、化學(xué)蝕刻劑，耗材成本降低60%
? 設(shè)計(jì)自由：直接導(dǎo)入DXF/AI設(shè)計(jì)文件，快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)，加速產(chǎn)品迭代
為微流控領(lǐng)域量身定制
無(wú)論您是研發(fā)新型診斷設(shè)備、藥物篩選平臺(tái)，還是構(gòu)建微反應(yīng)器系統(tǒng)，本設(shè)備均可提供端到端加工解決方案。通過(guò)模塊化配置，更可擴(kuò)展至PDMS模具雕刻、玻璃打標(biāo)等工藝環(huán)節(jié)，打造完整的微流控芯片生產(chǎn)線。
釋放微流控研發(fā)潛能，從精密加工開(kāi)始！
