人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場現(xiàn)狀與創(chuàng)新發(fā)展機(jī)會(huì)分析報(bào)告2025 VS 2031年
【報(bào)告編號(hào)】:492841
【出版時(shí)間】: 2025年08月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報(bào)告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/492841.html
【報(bào)告目錄】
——綜述篇——
第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念及定義
1.1.2 AI芯片的發(fā)展路徑
1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析
1、AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
2、AI芯片相關(guān)概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.2.1 按照技術(shù)架構(gòu)分類
1.2.2 按照功能任務(wù)分類
1.2.3 按照部署位置分類
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.4.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.4.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察
2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹
2.1.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征
2.2 全球AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球AI芯片關(guān)鍵技術(shù)分析
1、面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)
2、面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)
2.2.2 全球AI芯片研發(fā)投入情況
2.2.3 全球AI芯片研發(fā)成果分析
1、全球AI芯片行業(yè)專利類型
2、全球AI芯片行業(yè)專利類型
3、全球AI芯片行業(yè)專利熱門申請(qǐng)人
4、全球AI芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
2.2.4 全球AI芯片最新技術(shù)動(dòng)態(tài)
2.3 全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易狀況
2.3.1 全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易概況
2.3.2 全球 AI 芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易分析
2.3.3 全球 AI 芯片行業(yè)出口貿(mào)易分析
2.3.4 全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢
2.3.5 全球 AI 芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展前景
2.4 全球AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場方式
2.4.1 全球AI芯片行業(yè)參與主體類型
2.4.2 全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式
2.4.3 全球AI芯片行業(yè)參與主體數(shù)量規(guī)模及特征
1、全球 AI 芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、全球 AI 芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
2.5 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r
2.5.1 全球AI芯片行業(yè)供給市場分析
1、全球AI芯片企業(yè)供給能力
2、全球人工智能支出投資
2.5.2 全球AI芯片行業(yè)需求市場分析
1、AI服務(wù)器對(duì)芯片的需求分析
2、算力對(duì)芯片的需求分析
2.6 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.6.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模
2.6.2 全球AI芯片行業(yè)規(guī)模
2.7 全球AI芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.8 全球AI芯片行業(yè)細(xì)分市場分析
2.8.1 通用芯片（GPU）
1、GPU的概述
2、GPU的性能
3、GPU的市場競爭格局
4、GPU的發(fā)展規(guī)模和趨勢
2.8.2 半定制化芯片（FPGA）
1、FPGA的概述
2、FPGA的市場競爭格局
3、FPGA的發(fā)展規(guī)模和趨勢
2.8.3 全定制化芯片（ASIC）
1、ASIC的概述
2、ASIC的產(chǎn)品布局
3、ASIC的發(fā)展趨勢
第3章：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1 全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
3.2 全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
3.3 全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
3.4 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分布情況
3.4.1 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)拆解
3.4.2 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
3.4.3 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
3.5 全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析
3.5.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體材料發(fā)展情況
3.5.2 全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析
1、全球硅片市場發(fā)展
2、全球光刻膠市場發(fā)展
3、全球CMP拋光液市場發(fā)展
3.5.3 全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
3.6 全球AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場分析
3.6.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 全球AI芯片行業(yè)細(xì)分設(shè)備市場分析
1、全球光刻機(jī)市場發(fā)展
2、全球刻蝕設(shè)備市場發(fā)展
3、全球薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展
3.6.3 全球AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場趨勢
3.7 全球AI芯片行業(yè)其他相關(guān)市場分析
3.7.1 全球AI芯片算法市場發(fā)展
3.7.2 全球AI芯片IP設(shè)計(jì)市場發(fā)展
第4章：全球AI芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析
4.1 全球AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況
4.2 全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.2.1 全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）的概述
2、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）的發(fā)展規(guī)模
4.2.2 全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景
1、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢
2、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景
4.2.3 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用概述
4.2.4 AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.2.5 AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
4.3 全球安防領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.3.1 全球安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.2 全球安防行業(yè)發(fā)展前景
4.3.3 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用概述
4.3.4 AI芯片在全球安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.3.5 AI芯片在全球安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
4.4 全球自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.4.1 全球自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)滲透率
2、全球自動(dòng)駕駛行業(yè)市場規(guī)模
4.4.2 全球自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展前景
4.4.3 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用概述
4.4.4 AI芯片在全球自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
1、AI芯片在全球自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用
2、AI芯片在全球自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的需求
4.4.5 AI芯片在全球自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
4.5 全球智能家居領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.5.1 全球智能家居行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居概述
2、全球智能家居市場規(guī)模
3、全球智能家居細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
4.5.2 全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢
4.5.3 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用概述
1、語音芯片應(yīng)用
2、家庭安防芯片應(yīng)用
4.5.4 AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
4.6 全球消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.6.1 全球消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球消費(fèi)電子行業(yè)競爭格局
2、全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模
4.6.2 全球消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展前景
4.6.3 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用概述
4.6.4 AI芯片在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.6.5 AI芯片在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
4.7 全球機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析
4.7.1 全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、機(jī)器人行業(yè)概述
2、全球機(jī)器人行業(yè)市場規(guī)模
4.7.2 全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展趨勢
4.7.3 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用概述
4.7.4 AI芯片在全球機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.7.5 AI芯片在全球機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
第5章：全球AI芯片行業(yè)市場競爭狀況及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
5.1 全球AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析
5.1.1 全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對(duì)比分析
5.1.2 全球AI芯片主要企業(yè)供給能力分析
5.2 全球AI芯片行業(yè)市場集中度分析
5.3 全球AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況
5.3.1 全球AI芯片行業(yè)投融資情況
5.3.2 全球AI芯片行業(yè)兼并重組情況
5.4 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
5.5 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.5.1 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.5.2 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.5.3 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.5.4 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、代表性企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、美國AI芯片行業(yè)市場參與者與競爭格局
5.5.5 美國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.6 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.6.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.6.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.6.3 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.6.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模
2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)
5.6.5 中國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.7 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.7.1 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.7.2 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.7.3 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.7.4 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、“人工智能半導(dǎo)體”孵化平臺(tái)
2、韓國領(lǐng)先AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.7.5 韓國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.8 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.8.1 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.8.2 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.8.3 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.8.4 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、學(xué)術(shù)層面
2、產(chǎn)業(yè)層面
3、資本與政策層面
5.8.5 日本AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.9 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.9.1 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.9.2 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.9.3 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.9.4 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、英國本土AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、英國布里斯托AI芯片產(chǎn)業(yè)
5.9.5 英國AI芯片行業(yè)趨勢前景
第6章：全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
6.1 全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局匯總與對(duì)比
6.2 全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析（不分前后，可定制）
6.2.1 英偉達(dá)公司（NVIDIA Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)業(yè)務(wù)技術(shù)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)AI芯片生產(chǎn)/銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局
6.2.2 英特爾公司（Intel Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片研發(fā)布局狀況
6、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局
6.2.3 高通公司（Qualcomm）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6.2.4 三星集團(tuán)（Samsung Group）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6.2.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（Cambricon）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
4、企業(yè)融資情況分析
6.2.6 國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
6.2.7 谷歌公司（Alphabet Inc.）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片技術(shù)研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6.2.8 超微半導(dǎo)體公司（AMD Inc.）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局
6.2.9 亞馬遜云計(jì)算服務(wù)公司（AWS）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
6.2.10 Graphcore公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
4、企業(yè)的投資者
——展望篇——
第7章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
7.1 全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.1 全球宏觀經(jīng)濟(jì)增長趨勢
7.1.2 美國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
7.1.3 歐元區(qū)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
7.1.4 日本宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
7.2 全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
7.2.1 全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
7.2.2 全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
7.3 全球AI芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
7.3.1 全球AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球人口規(guī)模情況
2、全球城鎮(zhèn)化水平
7.3.2 全球AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展趨勢
1、人口發(fā)展趨勢
2、科技創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展趨勢
7.3.3 全球社會(huì)環(huán)境發(fā)展對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
7.4 全球AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀分析
7.5 全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
第8章：全球AI芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
8.1 全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.4 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
8.4.1 全球AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
1、邊緣計(jì)算
2、量子計(jì)算
3、類腦計(jì)算
8.4.2 全球AI芯片行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
1、超低功耗AI芯片
2、通用AI芯片
8.4.3 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢
1、數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速芯片行業(yè)增長
2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)
8.4.4 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
8.5 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)解析
8.5.1 細(xì)分市場發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)會(huì)
8.6 全球AI芯片行業(yè)國際化發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系
圖表2：人工智能與半導(dǎo)體芯片的發(fā)展路徑對(duì)照
圖表3：AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表4：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對(duì)比
圖表5：人工智能芯片不同分類情況
圖表6：4種技術(shù)架構(gòu)AI芯片的特點(diǎn)
圖表7：不同應(yīng)用場景的AI芯片對(duì)比（單位：TOPS，W）
圖表8：本報(bào)告的研究范圍界定
圖表9：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表10：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表11：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表12：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征
圖表13：谷歌TPU/GPU/CPU效率對(duì)比
圖表14：2021-2024年全球AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表15：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況（單位：項(xiàng)）
圖表16：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利類型（單位：項(xiàng)，%）
圖表17：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)）
圖表18：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成（單位：項(xiàng)）
圖表19：全球AI芯片最新技術(shù)動(dòng)態(tài)
圖表20：2022-2024年AI芯片相關(guān)貿(mào)易管制事件匯總
圖表21：全球 AI 芯片行業(yè)主要進(jìn)口國家或地區(qū)
圖表22：全球 AI 芯片行業(yè)主要出口國家或地區(qū)
圖表23：全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢
圖表24：全球AI芯片行業(yè)參與主體類型
圖表25：全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式
圖表26：截至2024年全球人工智能代表企業(yè)數(shù)量規(guī)模（單位：家）
圖表27：全球AI芯片行業(yè)部分上市企業(yè)介紹
圖表28：全球AI芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場對(duì)比
圖表29：2019-2024年全球人工智能支出規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表30：2021-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及預(yù)測（單位：萬臺(tái)，%）
圖表31：2019-2024年全球算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表32：2017-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表33：2021-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表34：全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位：%）
圖表35：NVIDIA A100GPU在AI訓(xùn)練和推理工作中的加速能力
圖表36：2024年全球獨(dú)立GPU市場份額情況（單位：%）
圖表37：2025-2031年全球GPU市場規(guī)模及復(fù)合增速（單位：億美元，%）
圖表38：全球FPGA市場份額情況（單位：%）
圖表39：2025-2031年全球FPGA芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表40：全球AI芯片代表性企業(yè)在ASIC芯片領(lǐng)域的部分產(chǎn)品情況
圖表41：2025-2031年全球ASIC芯片在AI芯片占比變化（單位：%）
圖表42：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表43：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表44：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表45：中國AI芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表46：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬美元）
圖表47：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表48：中國AI芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表49：2014-2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元，%）
圖表50：2024年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場占比（單位：%）
圖表51：2017-2024年全球硅片出貨量變動(dòng)情況（單位：億平方英寸，%）
圖表52：2018-2024年全球光刻膠市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表53：2020-2024年全球CMP拋光液市場規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表54：全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表55：2010-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模-按銷售額（單位：億美元，%）
圖表56：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表57：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹
圖表58：2019-2024年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表59：2018-2024年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表60：AI芯片制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表61：全球主要AI大模型概覽
圖表62：2020-2024年全球IP設(shè)計(jì)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表63：全球AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況
圖表64：2018-2024年全球IDC行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表65：全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表66：2025-2031年全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表67：CPU和GPU內(nèi)部框架對(duì)比
圖表68：全球AI芯片代表性企業(yè)應(yīng)用于云端場景的部分產(chǎn)品情況
圖表69：2018-2024年全球智慧安防設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表70：2025-2031年全球智慧安防設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表71：AI芯片在安防攝像頭的應(yīng)用
圖表72：全球AI芯片代表性企業(yè)應(yīng)用于安防領(lǐng)域芯片產(chǎn)品信息（單位：TOPS，W）
圖表73：人工智能與安防領(lǐng)域的結(jié)合應(yīng)用
圖表74：2025-2031年全球已售乘用車中自動(dòng)駕駛車輛的滲透率（單位：%）
圖表75：2024年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模（狹義產(chǎn)業(yè)端）（單位：億美元）
圖表76：2025-2031年全球智能汽車市場規(guī)模預(yù)測（狹義產(chǎn)業(yè)端）（單位：億美元）
圖表77：車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片對(duì)比
圖表78：技術(shù)領(lǐng)先廠商自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片及算力情況（單位：TOPS）
圖表79：2025-2031年全球車用AI芯片產(chǎn)量（單位：億顆）
圖表80：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級(jí)芯片需求
圖表81：智能家居定義從1.0到3.0的變化
圖表82：2018-2024年全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：2024年全球智能家居設(shè)備出貨量及占比（單位：百萬臺(tái)，%）
圖表84：全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表85：中國主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表86：家庭安防芯片應(yīng)用中監(jiān)控相關(guān)芯片介紹
圖表87：2022-2024年度全球消費(fèi)電子50強(qiáng)榜單
圖表88：2019-2024年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表89：2024年全球消費(fèi)電子行業(yè)細(xì)分市場格局（單位：億美元，%）
圖表90：2025-2031年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模（單位：萬億美元）
圖表91：蘋果A16 Bionic芯片結(jié)構(gòu)
圖表92：2025-2031年全球消費(fèi)電子AI芯片市場規(guī)模及滲透率（單位：億美元，%）
圖表93：機(jī)器人的分類
圖表94：2018-2024年全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億美元）
圖表95：2024年全球機(jī)器人行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表96：全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表97：AI機(jī)器人信息處理過程
圖表98：AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用布局
圖表99：2024年全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對(duì)比分析（單位：億美元）
圖表100：全球AI芯片主要企業(yè)供給能力分析
圖表101：2024年中國AI芯片行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表102：2021-2024年全球AI芯片行業(yè)投融資情況
圖表103：2019-2024年全球AI芯片行業(yè)兼并重組狀況
圖表104：2024年全球各國人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表105：2024年全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表106：2024年美國代表性AI芯片企業(yè)營收規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表107：美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表108：2024年美國主要AI芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表109：美國人工智能芯片市場競爭格局
圖表110：2018-2024年中國AI芯片行業(yè)歷年新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表111：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表112：2018-2024年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析（單位：億元）
圖表113：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表114：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模描述
圖表115：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表116：韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展“三步走”
圖表117：韓國政府對(duì)AI芯片行業(yè)研發(fā)支持
圖表118：日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表119：英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表120：全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局匯總與對(duì)比
略····
