AMBERTEC? UP6150 H/OH 離子交換樹脂

以下是關于 AMBERTEC? UP6150 H/OH 離子交換樹脂的詳細介紹：

基本信息

·樹脂類型：屬于可分離的均粒混床離子交換樹脂，是完全再生的陽離子和陰離子交換樹脂的混合物。

·共聚物：陽離子交換樹脂和陰離子交換樹脂的共聚物均為本乙烯 - 二乙烯本。

·基體：兩者基體都為凝膠。

類型：陽離子交換樹脂為強酸陽離子型，陰離子交換樹脂為強jian陰離子型。

·功能基團：陽離子交換樹脂的功能基團為磺酸基，陰離子交換樹脂的功能基團為季安基。

·物理形態：

陽離子交換樹脂

外觀：呈深琥珀色、半透明、球形顆粒；

陰離子交換樹脂

外觀：呈白色至黃色、半透明、球形顆粒。

性能特點

·高純水生產能力：在設計合理的超純水系統中，作為精處理混床，首個運行周期內就能實現 18-MΩ?cm 和 TOC 遠低于 5ppb 的產水水質。

·均粒特性優勢：組分是均粒樹脂，均粒特性最大化了該混床樹脂使用周期內的動力學性能，在混床的首個周期內就可提供優異的性能，同時在級聯系統中允許樹脂日后的分離和再生，以供進一步利用。

·化學計量平衡：樹脂具有 1:1 化學計量當量的陽離子和陰離子交換容量，樹脂混合物無抱團現象，確保了在離子交換過程中，對陰陽離子的交換能力處于平衡狀態，能夠按照化學計量關系與水中的陰陽離子進行等比例的交換反應。

·運行穩定性：具有較寬的 pH 穩定范圍（0-14），溫度范圍為 15-25°C 時能較好運行，在設計良好的系統中能穩定提供優質超純水。

應用領域

·電子工業：特別適合用于特殊電子應用的高純水精處理，如磁盤驅動器、顯示設備、CD-ROMs、分立半導體設備、低密度 IC 芯片，或后端芯片切割和封裝操作。

·電力工業：可用于鍋爐補給水處理，去除水中各種鹽分，將硬水軟化，制備高純度補給水，防止鍋爐結垢和腐蝕；還可用于冷凝水精處理，去除汽輪機排出冷凝水中的微量鹽分、金屬離子和有機物等雜質，使冷凝水能夠循環利用。

·制藥工業：在制藥過程中，用于制備符合藥典標準的純化水和注射用水，去除水中的雜質、微生物和熱源等；也可用于某些藥物成分的分離和純化，提高藥物的純度和質量。

·食品飲料工業：用于生產飲用水和飲料用水，去除水中的異味、異色、重金屬離子和鹽分等，改善水的口感和品質；在制糖工業中，可用于去除糖液中的色素、離子雜質等，提高糖的純度和質量。

·化學工業：在各種化工產品的生產過程中，用于原料和中間產品的精制、分離和提純，如有機酸、氨基酸、生物jian等的生產；還可用于處理化工廢水，通過離子交換作用去除廢水中的重金屬離子、酸根離子和有機污染物等。

運行條件

·溫度范圍：建議運行溫度范圍為 15-25°C，在高溫下運行，例如高于 60-70°C，可能影響循環回路水質和樹脂使用壽命。

·pH 范圍：pH 范圍（穩定）為 0-14。

·床層高度：為了獲得效果，建議的床層高度至少為 900 毫米（3 英尺）。

主要參數

·離子比率：陽離子樹脂和陰離子樹脂的離子比率均為 1:1。

·出廠離子型態：陽離子樹脂為 H + 型，陰離子樹脂為 OH - 型。

·總交換容量：陽離子樹脂≥1.80eq/L（H + 型），陰離子樹脂≥1.00eq/L（OH - 型）。

·含水量：陽離子樹脂 49.0-55.0%（H + 型），陰離子樹脂 58.0-72.0%（OH - 型）。

·離子轉型率：H+≥99%，OH≥95.0%，CO32-≤5.0%。

·粒徑：陽離子樹脂 630±50μm，陰離子樹脂 750±110μm。