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AMBERTEC? UP6150 H/OH 離子交換樹脂
以下是關于 AMBERTEC? UP6150 H/OH 離子交換樹脂的詳細介紹:
基本信息
·樹脂類型:屬于可分離的均粒混床離子交換樹脂,是完全再生的陽離子和陰離子交換樹脂的混合物。
·共聚物:陽離子交換樹脂和陰離子交換樹脂的共聚物均為本乙烯 - 二乙烯本。
·基體:兩者基體都為凝膠。
類型:陽離子交換樹脂為強酸陽離子型,陰離子交換樹脂為強jian陰離子型。
·功能基團:陽離子交換樹脂的功能基團為磺酸基,陰離子交換樹脂的功能基團為季安基。
·物理形態:
陽離子交換樹脂
外觀:呈深琥珀色、半透明、球形顆粒;
陰離子交換樹脂
外觀:呈白色至黃色、半透明、球形顆粒。
性能特點
·高純水生產能力:在設計合理的超純水系統中,作為精處理混床,首個運行周期內就能實現 18-MΩ?cm 和 TOC 遠低于 5ppb 的產水水質。
·均粒特性優勢:組分是均粒樹脂,均粒特性最大化了該混床樹脂使用周期內的動力學性能,在混床的首個周期內就可提供優異的性能,同時在級聯系統中允許樹脂日后的分離和再生,以供進一步利用。
·化學計量平衡:樹脂具有 1:1 化學計量當量的陽離子和陰離子交換容量,樹脂混合物無抱團現象,確保了在離子交換過程中,對陰陽離子的交換能力處于平衡狀態,能夠按照化學計量關系與水中的陰陽離子進行等比例的交換反應。
·運行穩定性:具有較寬的 pH 穩定范圍(0-14),溫度范圍為 15-25°C 時能較好運行,在設計良好的系統中能穩定提供優質超純水。
應用領域
·電子工業:特別適合用于特殊電子應用的高純水精處理,如磁盤驅動器、顯示設備、CD-ROMs、分立半導體設備、低密度 IC 芯片,或后端芯片切割和封裝操作。
·電力工業:可用于鍋爐補給水處理,去除水中各種鹽分,將硬水軟化,制備高純度補給水,防止鍋爐結垢和腐蝕;還可用于冷凝水精處理,去除汽輪機排出冷凝水中的微量鹽分、金屬離子和有機物等雜質,使冷凝水能夠循環利用。
·制藥工業:在制藥過程中,用于制備符合藥典標準的純化水和注射用水,去除水中的雜質、微生物和熱源等;也可用于某些藥物成分的分離和純化,提高藥物的純度和質量。
·食品飲料工業:用于生產飲用水和飲料用水,去除水中的異味、異色、重金屬離子和鹽分等,改善水的口感和品質;在制糖工業中,可用于去除糖液中的色素、離子雜質等,提高糖的純度和質量。
·化學工業:在各種化工產品的生產過程中,用于原料和中間產品的精制、分離和提純,如有機酸、氨基酸、生物jian等的生產;還可用于處理化工廢水,通過離子交換作用去除廢水中的重金屬離子、酸根離子和有機污染物等。
運行條件
·溫度范圍:建議運行溫度范圍為 15-25°C,在高溫下運行,例如高于 60-70°C,可能影響循環回路水質和樹脂使用壽命。
·pH 范圍:pH 范圍(穩定)為 0-14。
·床層高度:為了獲得效果,建議的床層高度至少為 900 毫米(3 英尺)。
主要參數
·離子比率:陽離子樹脂和陰離子樹脂的離子比率均為 1:1。
·出廠離子型態:陽離子樹脂為 H + 型,陰離子樹脂為 OH - 型。
·總交換容量:陽離子樹脂≥1.80eq/L(H + 型),陰離子樹脂≥1.00eq/L(OH - 型)。
·含水量:陽離子樹脂 49.0-55.0%(H + 型),陰離子樹脂 58.0-72.0%(OH - 型)。
·離子轉型率:H+≥99%,OH≥95.0%,CO32-≤5.0%。
·粒徑:陽離子樹脂 630±50μm,陰離子樹脂 750±110μm。