2025徠卡熒光顯微鏡

2025徠卡熒光顯微鏡

2025徠卡熒光顯微鏡

技術熱線：13811719035

儀器主要特點：
1. 最新和諧部件系統，無誤差修正光學(即是增強光度、襯比度，均勻性及解象度)。
2. 獨特V型光學路徑設計，使用最少玻璃/空氣界面，保證光通量及最大襯比度。
3. 可選10×(22mm視場)，16×及25×目鏡，物鏡由1.6×至100×, 6孔物鏡轉盤,可用長工作距離物鏡,玻片修正物鏡,相差及浮雕襯比LMC光學。
4. 獨特光學原理作不同襯比技巧：
a) 熒光
1. 保證在視場上有熒光效果(光度及轉換熒光濾片時無影像偏移)。
2. 可調中孔徑光欄及視場光欄(一般無孔徑光欄調節熒光)。
3. 4位置熒光濾塊轉盤(一般是3位置滑桿片，或4位置滑桿片，不容易轉換)。
4. 人工學設計右偏燈座(容易調節燈光在中位，節省空間)有插槽可放2個濾光片，附件鏡室可加雙燈室。
5. 廣泛選擇熒光燈室：50W和100W汞燈，75W和150W氙燈。
6. UV透光率在335mm下大于68%，100W汞燈室采用6鏡片聚光鏡片，提供所有熒光及紫外光亮度(一般只有4鏡組集光器)。
b) 相差
1. 相差物鏡采用獨特P30涂層，保證相差襯比及最少暈輪。
2. 所有鏡座內藏勃氏透鏡，調節相差用(一般只有外置對焦透鏡)。
c) 微分干涉
1. 在70mm工作距離聚光鏡；高至40×物鏡可作微分干涉(一般只可支持到20×或用25mm聚光鏡作40×微分干涉)。
2. 物鏡可共用棱鏡(一般要每個物鏡各加一個棱鏡)。
3. 最新D1棱鏡作3D效果影像。
4. 最新旋鈕作調節及固定。
5. 附件檢偏器插槽在目鏡筒下，在熒光及微分干涉技術同時使用下保證熒光有亮度。
d) 浮雕襯比LMC
1. 最新物鏡作調幅襯比，10×、20×、40×及63×倍率。
2. 使用S40/0.50聚光鏡。
e) 暗場
1. 所有聚光鏡可使用暗場技術(一般無暗場)。

附裝有NIS-Elements顯微鏡圖像分析軟件。

顯微鏡和圖像分析軟件簡易操作：
1. 打開軟件電源，如需拍攝熒光圖像，打開熒光高壓汞燈電源。高壓汞燈30分鐘內不準重新啟動。
2. 打開電腦，若不能正常啟動，按Ctrl+Alt+Del重啟。
3. 打開NIS-Elements軟件，選擇和設置合適的參數。
4. 打開顯微鏡，觀察樣品。35mm dish可直接放在顯微鏡平臺上，若超過50mm的dish，先小心拆除顯微鏡平臺上載物架。
5. 拍照時，點擊軟件上的Live，進行實時預覽，并調節顯微鏡聚焦。
6. 拉出顯微鏡右下方的光路拉桿。然后拍照。若拍熒光，先關閉普通光源。進行紫外觀察，需正確選擇合適的熒光濾片。
7. 目鏡下獲得滿意圖像后，點擊視窗內的Capture圖標，開始拍攝。
8. 拍攝完畢，依次關閉熒光、圖像分析系統、顯微鏡、電腦等電源。
9. 開機和完畢時，請登記室組、姓名、使用內容、開機時間，關機時間和儀器狀態。

使用注意事項：
1. 使用高倍物鏡，應先降低物鏡，然后用低倍物鏡先調焦，再換高倍，以避免鏡頭接觸樣品臺。物鏡光圈開足，物鏡和聚光鏡的鏡孔光圈基本一致，達到效果。粗調焦垂直范圍9毫米。
2. 相差：用0.30 S70聚光鏡，5X至40X物鏡。 刻有PH2倍物鏡聚焦樣品，如聚焦有困難，先調小光圈或用染色的樣品轉換圓盤位置到H(明視野)。可能錯誤：樣品太厚，太薄，染色太深，封片劑和樣品的折射指數相同。 載玻片太厚無法聚焦。圓盤光圈顛倒。孔徑光圈沒打開，光圈沒對正中心。
3. 暗視野：用0.53 S23聚光鏡 5X物鏡，物鏡孔徑0.40。用0.90 S1, DF 10X物鏡，物鏡孔徑0.75。如用內置可變光圈縮小孔徑，可以用較高孔徑的物鏡。
4. 熒光顯微鏡：選適合樣品光譜的激發光和發射光的濾光鏡，放進光路。打開物鏡的可變光圈。置放大轉盤位置1X。關閉照明光，打開關聯光路。如背景太紅，使用BG38濾片，拉桿置于中檔。
5. 解決故障：機械——光環或聚光鏡高低失調。 電路——燈泡不工作，沒有電源——檢查所有插頭，總開關，外部電源，保險絲。
6. 換電源上的保險絲：關掉顯微鏡和總電源，切斷電源與顯微鏡連接線。取出壞保險絲，換新的IEC127-2或UL198G保險絲。
7. 換12V/100W鹵素燈泡：關掉顯微鏡電源，切斷電源與顯微鏡連接線。3 mm螺絲刀旋開燈箱蓋，取出壞燈泡，盡快地把新燈泡插入燈座插座里，旋緊燈箱蓋。