HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好

HL308銀焊絲                   

                  符合 GB/T BAg72Cu

                        相當 AWS BAg-8

說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中很好的一種。

用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制作電子管、真空器件及電子元件等。

釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)）                                        （%）

釬料熔化溫度                                                      （℃）

釬料力學(xué)性能（值例供參考）

供應(yīng)規(guī)格（mm）：

直條釬料直徑（長度為500）：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。