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PCB：線路板電化學遷移失效機理有三要素：離子殘留電位差潮氣是帶電離子在電磁場影響下通過助焊劑殘留、橋接導體等發現的遷移。電化學遷移會引起枝狀晶體生長，枝狀晶體生長時表面絕緣電阻降低，當枝晶生長嚴重時將出現漏電流或電氣短路。PCB：線路板電遷移發生的三要素：高強電流移動的金屬原子高溫在電場影響下電子遷移造成金屬離子在金屬導體中移動的現象。電子的運動從陰極流向陽極，當電子的動量被轉移到附近活躍的離子時，中斷或間隙就在導體中形成，阻止了電流流過甚至形成開路失效。
