微流控芯片激光加工設(shè)備——微流控芯片制造的精密加工利器
在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統(tǒng)工藝依賴光刻、注塑等方式，存在流程復(fù)雜、成本高、周期長等瓶頸。針對這一挑戰(zhàn)，微流控芯片激光加工設(shè)備應(yīng)運而生，以非接觸式激光加工技術(shù)為核心，為高校實驗室、科研機構(gòu)及生物醫(yī)藥企業(yè)提供微米級精度的微流控芯片制造解決方案。
核心技術(shù)優(yōu)勢
微米級高精度切割
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優(yōu)化，切割精度高，輕松實現(xiàn)復(fù)雜流道、多層結(jié)構(gòu)的無損成型，避免傳統(tǒng)工藝的機械應(yīng)力損傷。結(jié)合高速振鏡系統(tǒng)，切割速度可達3600mm/s，顯著提升科研效率。
智能化控制與多材料兼容
集成專業(yè)圖形處理軟件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持設(shè)計文件直連與路徑優(yōu)化。設(shè)備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料，并支持切割、打孔、微雕刻復(fù)合工藝，滿足芯片封裝、電極集成等全流程需求。
潔凈無污染工藝
非接觸式加工杜絕粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片生物相容性，可直接用于細胞培養(yǎng)、藥物篩選等敏感實驗。設(shè)備內(nèi)置上吹氣、下抽風系統(tǒng)，進一步保障加工環(huán)境的潔凈度。
靈活適配科研需求
工作幅面覆蓋700×500mm，可選配CCD視覺定位系統(tǒng)，支持超大幅面、MARK點視覺切割及旋轉(zhuǎn)軸控制，滿足從實驗室小樣到中試生產(chǎn)的多樣化需求。
應(yīng)用場景與價值
科研創(chuàng)新：助力微流控芯片原型快速迭代，例如液滴生成、流體混合等復(fù)雜結(jié)構(gòu)驗證，已成功應(yīng)用于深圳大學等大學的微流控芯片。
精準醫(yī)療：為器官芯片、即時診斷（POCT）設(shè)備提供高一致性加工服務(wù)，降低批次差異對檢測結(jié)果的影響。
工業(yè)轉(zhuǎn)化：通過參數(shù)預(yù)設(shè)與自動化控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)生產(chǎn)，較傳統(tǒng)工藝效率提升70%，綜合成本降低50%。
服務(wù)與支持
提供免費試樣服務(wù)，根據(jù)材料特性與設(shè)計需求定制加工方案；設(shè)備搭載智能溫控與安全防護系統(tǒng)，操作界面簡潔易用。支持遠程維護與云端數(shù)據(jù)管理（如睿達科技RDCloud系統(tǒng)），實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)，無縫對接實驗室管理系統(tǒng)。
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