產品名稱：多層電路板PCBA貼片加工

工廠面積：32000㎡

生產工藝：SMT貼片-DIP插件-功能/老化測試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務

體系認證：ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD

產線規模：26條SMT貼片線-8條松下插件線-8條波峰焊生產線-15條組裝包裝生產線

產線能力：小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近30億點，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環監控系統，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES

多層印刷電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。

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