C19010-H04銅合金

基本特性

• 化學(xué)成分：主要由銅（Cu）、鎳（Ni）、硅（Si）和磷（P）等元素組成，其中銅約占余量，鎳含量在0.8%-1.8%之間，硅含量在0.15%-0.35%之間，磷含量在0.01%-0.05%之間123。
• 硬度等級(jí)：“H04”表示該合金的硬度等級(jí)為HRB 65，具有較高的強(qiáng)度和硬度123。

物理性能

• 導(dǎo)電率：具有良好的導(dǎo)電性能，適合電氣應(yīng)用123。
• 熱傳導(dǎo)率：具備良好的熱傳導(dǎo)性能，適用于需要高效散熱的部件123。

機(jī)械性能

• 硬度：經(jīng)過冷加工和固溶時(shí)效強(qiáng)化處理，具有較高的硬度123。
• 強(qiáng)度：具有高抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度，能夠承受較大的機(jī)械載荷123。
• 塑性：具備良好的塑性，適合進(jìn)行折彎、冷、熱成型等加工處理123。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 電氣領(lǐng)域：適用于制造電氣接觸部件、彈簧、連接器和引線框架等123。
• 電子工業(yè)：用于制造集成電路引線框架、端子、連接器等電子零件123。
• 汽車工業(yè)：用于制造汽車電氣連接器、噴油器等零部件123。