C7701 H銅合金

化學成分

• 銅（Cu）：53.0～58.0%
• 鎳（Ni）：17.0～19.0%
• 鋅（Zn）：其余
• 雜質：錫（Sn）、鉛（Pb）、鋁（Al）、鐵（Fe）、錳（Mn）、鈹（Be）等，總和≤1.5%1。

物理性能

• 外觀：具有美麗的光澤，銀白色12。
• 電學性能：具有較好的電導性能12。
• 密度：約8.5 g/cm31。
• 熱膨脹系數：較低，在溫度變化較大的環境中能保持尺寸穩定1。

力學性能

• 拉伸強度：630-735MPa或300MPa以上12。
• 伸長率：≥4%1。
• 硬度：180-240HV或HB120-21012。
• 抗疲勞性能：具有較好的抗疲勞性能，能長時間承受循環載荷而不易疲勞損壞12。

加工性能

• 冷加工性：優良的冷加工性能，適合進行沖壓和成型加工12。
• 延展性：具有良好的延展性，適合深沖加工123。
• 可焊性：可焊性好，便于加工和焊接12。

耐腐蝕性能

• 在空氣、淡水和海水中具有較好的耐蝕性，但存在應力腐蝕開裂傾向12。

應用領域

• 電子行業：用于制造液晶體振蕩元件外殼、晶體殼體、電位器用滑動片等123。
• 醫療機械：用于制造醫療器械的精密零件123。
• 建筑和裝飾：利用其美觀的光澤和耐腐蝕性，用于建筑裝飾材料1。
• 其他領域：如管樂器、紀念幣等123。