C1901M H銅合金

基本特性

• 化學成分：主要由銅（Cu）、鎳（Ni）和硅（Si）組成，其中銅約占余量，鎳含量在0.8%-1.8%之間，硅含量在0.15%-0.35%之間123。
• 硬度等級：“H”表示該合金的硬度等級為硬態(tài)，具有較高的硬度和強度123。

物理性能

• 導電率：具有良好的導電性能，導電率>60%IACs，適合電氣應用123。
• 熱導率：具備良好的熱導率，適用于需要高效散熱的部件123。

機械性能

• 硬度：經過特定的熱處理和冷態(tài)加工，具有較高的硬度123。
• 強度：具有較高的強度，適合高應力應用場景123。
• 塑性：具有一定的塑性，適合進行冷態(tài)加工123。

應用領域

• 電子工業(yè)：用于制造集成電路的引線框架、電氣用夾具、彈簧和端子等關鍵部件123。
• 汽車工業(yè)：用于制造噴油器、電氣連接器等部件123。
• 其他工業(yè)：廣泛應用于斷路器元件、接觸彈簧、半導體、引線框架、電纜屏蔽等123。

價格信息