HT640  可剝離外半導體層剝除器（KREE）

產品簡介：

1．用途：10KV可剝除外半導體層剝除

2．操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3．刀刃可調整深度最大2mm

調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm

每個刻畫進刀深度為0.1mm

4．刀刃可隨時在前進過程中調節深度

5．適用電纜直徑：16-41mm

6．刀刃硬度：52HRC

7．刀刃可更換