中國芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀研究及發(fā)展趨勢分析報告2025～2031年
【報告編號】:477952
【出版時間】: 2024年12月
【出版機構】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/477952.html
【報告目錄】
第一章 芯片封測行業(yè)相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2022-2024年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 政府資金扶持半導體
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動政策
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.3 對外經(jīng)濟分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場貿(mào)易狀況
第四章 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.3.1 技術發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術水平
4.3.3 產(chǎn)品技術特點
4.4 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國內市場優(yōu)勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設計模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學研用協(xié)同模式
第五章 2022-2024年中國先進封裝技術發(fā)展分析
5.1 先進封裝基本介紹
5.1.1 先進封裝基本含義
5.1.2 先進封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進封裝系列平臺
5.1.4 先進封裝影響意義
5.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進封裝技術類型
5.1.7 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進封裝技術占比情況
5.2.3 先進封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 先進封裝技術競爭情況
5.2.5 先進封裝市場布局情況
5.2.6 先進封裝技術應用領域
5.2.7 先進封裝行業(yè)收入情況
5.3 先進封裝技術分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術
5.4 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測
5.4.1 先進封裝技術趨勢
5.4.2 先進封裝規(guī)模預測
5.4.3 先進封裝發(fā)展動能
5.4.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
第七章 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2022-2024年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封測材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場動態(tài)
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2022-2024年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設備市場結構分布
7.2.4 封裝設備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設備促進因素分析
7.2.7 封測設備市場發(fā)展前景
7.3 2022-2024年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2022-2024年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設
8.4.5 項目建設動態(tài)
8.4.6 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設
8.5.4 項目建設動態(tài)
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2021-2024年國內外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來前景展望
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1 市場競爭風險
10.4.2 技術進步風險
10.4.3 人才流失風險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.4.5 其他投資風險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
11.1 芯片測試產(chǎn)能建設項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目投資價值
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 項目實施進度
11.2 存儲先進封測與模組制造項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟效益估算
11.3 華潤微功率半導體封測基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資主體
11.4 華天科技芯片封測項目
11.4.1 項目資金計劃
11.4.2 項目基本概述
11.4.3 項目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟效益分析
11.5 第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資概算
11.5.3 項目必要性分析
11.5.4 項目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟效益估算
第十二章 2025-2031年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領域需求提升
12.1.5 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術發(fā)展趨勢
12.3 2025-2031年中國芯片封測行業(yè)預測分析
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)轉移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2023年全球半導體銷售額統(tǒng)計
圖表 2023年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表 2023年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表 2023年全球前十大封測業(yè)者營收排名
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術周期
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權量情況
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利類型
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術詞
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術來源國分布情況
圖表 中國當前申請?。ㄊ?、自治區(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人
圖表 中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 “中國制造2025”的重點領域與戰(zhàn)略目標
圖表 “中國制造2025”政策推進時間表
圖表 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表 2019-2023年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2019-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表 2019-2023年貨物進出口總額
圖表 2023年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資及其增長速度
圖表 2023年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2019-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2013-2023年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權和有效專利情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表 2022-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2022-2024年中國集成電路進出口總額
圖表 2022-2024年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2022-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表 2022-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表 2013-2022中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表 國內集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表 中國大陸本土封測代工排名榜
圖表 封裝測試技術現(xiàn)階段的應用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表 產(chǎn)品的技術特點及生產(chǎn)特點差異
圖表 核心競爭要素轉變?yōu)樾詢r比
圖表 封裝測試技術創(chuàng)新型和技術應用型企業(yè)特征
圖表 國內集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表 先進封裝發(fā)展路線圖
圖表 半導體先進封裝系列平臺
圖表 先進封裝技術的國內外主要企業(yè)
圖表 2015-2022年中國IC先進封裝市場規(guī)模及同比增長情況
圖表 我國封測產(chǎn)品中先進封裝技術占比情況
圖表 晶圓先進封裝市場份額
圖表 臺積電先進封裝技術一覽
圖表 國內大陸封測廠技術平臺
圖表 SIP全球市場份額情況
圖表 全球主要先進封裝廠商客戶分布
圖表 長電科技公司先進封裝銷量占封裝業(yè)務總銷量占比情況
圖表 扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表 扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表 SIP封裝形式分類
圖表 先進封裝發(fā)展趨勢
圖表 2018-2024年主流封裝技術滲透情況
圖表 2019-2026年全球先進封裝市場規(guī)模預測
圖表 2020 & 2026年先進封裝增速變化情況（按等效12寸片）
圖表 2020 & 2026年先進封裝具體增速預測（按等效12寸片）
圖表 2025-2031年中國IC先進封裝市場規(guī)模及占比情況
圖表 中國儲存芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 全球存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布
圖表 2014-2022年中國存儲芯片市場規(guī)模增長情況
圖表 2015-2023年中國半導體封裝材料市場變化
圖表 集成電路工藝流程對應的設備
圖表 焊線機、貼片機、劃片機在封裝設備市場的占比
圖表 國內封測龍頭采購設備的國產(chǎn)化率
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂進出口總額
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表 2022-2024年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表 2024年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表 2024年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表 2022-2024年中國自動貼片機進出口總額
圖表 2022-2024年中國自動貼片機進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國自動貼片機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表 2022-2023年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市自動貼片機進口情況
圖表 2024年主要省市自動貼片機進口情況
圖表 2022-2023年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市自動貼片機出口情況
圖表 2024年主要省市自動貼片機出口情況
圖表 2022-2024年中國塑封機進出口總額
圖表 2022-2024年中國塑封機進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國塑封機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國塑封機進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封機進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表 2022-2023年中國塑封機出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封機出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封機進口情況
圖表 2024年主要省市塑封機進口情況
圖表 2022-2023年中國塑封機出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封機出口情況
圖表 2024年主要省市塑封機出口情況
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表 2024年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表 2024年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表 2022-2024年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表 2022-2024年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國測試儀器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表 2022-2023年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表 2024年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表 2022-2023年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表 2024年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結構
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表 2024年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表 2024年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表 深圳市半導體封測企業(yè)匯總
圖表 江西省半導體封測企業(yè)匯總
圖表 上海市半導體封測企業(yè)匯總
圖表 蘇州市半導體封測企業(yè)匯總
圖表 無錫市半導體封測企業(yè)匯總
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2021-2024年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2023年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表 利揚芯片募集資金金額及投向
圖表 芯片測試產(chǎn)能建設項目資金投向
圖表 芯片測試產(chǎn)能建設項目實施進度
圖表 存儲先進封測與模組制造項目資金概算
圖表 天水華天科技股份有限公司芯片封測項目資金計劃
圖表 第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目資金概算
圖表 2025-2031年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測
