問題變得更加復雜(圖9)，當排氣通道被阻塞時，助焊劑殘留物會積聚并開始填充和橋接導體，殘留物通常是濕的和活性的，隨著導電路徑之間的距離減小，問題變得更加復雜，圖8d:清洗后的特定焊錫膏的均熱回流曲線從該焊錫膏得到的數據表明。
德國Retsch萊馳粒度測試儀測量結果失真維修公司
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

而操作員界面是鏈接的伺服設備的一部分，與機器通信的用戶可以操縱機器系統并查看用戶操縱的效果，HMI是特定于您所使用的機械和伺服系統的制造商，CRT顯示器陰射線管(CRT)監視器用于顯示故障，位置和機器狀態。 具體取決于距污染源的距離和當地污染控制，一些研究人員根據其原始位置將灰塵分類為城市，工業或海洋，大氣中細顆粒和粗顆粒的總質量通常稱為總懸浮顆粒(TSP)，灰塵的TSP因而異，到目前為止，還沒有標準提供灰塵沉積密度的標準[28]。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
在印刷儀器維修行業中，很少有話題像黑墊那樣有爭議，而黑墊是與焊料/鎳界面處的焊點形成不良有關的故障，盡管這是一種罕見的現象，但只出現在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦發生，它就會變得昂貴且令人沮喪。 另一種方法是將元件質量分布在其結合的區域上，除了這些方法之外，還可以通過將導線建模為彈簧或梁單元來執行更復雜的解決方案，關于焊點的建模技術也有各種研究，在本節中，將采用三種不同的方法來對電子組件和PCB組件進行建模:(i)集總質量模型。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
圖6.通過實驗模態分析獲得的電源PCB的固有頻率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)圖6.通過CirVibe仿真獲得的電源PCB的固有頻率(從有限元分析獲得的模態形狀也與實驗模態分析結果一致。 L是電子元件的長度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類型組件的常數，r是組件的相對位置系數，斯坦伯格在構建集總質量模型以模擬電子設備后使用了這些公式，McKeown[18]通過從三個層次來考慮整個系統來研究電子設備中的振動問題:組件。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
四個測試板中的兩個被暫停，在SEM下，該組中有故障和無故障的板均在10多個位置觀察到腐蝕(見36)，這是因為如果腐蝕產物沒有跨接在兩個相鄰的電上，則阻抗下降不會達到破壞標準，在腐蝕區域檢測到了銅和氯。 RH是相對濕度，n是憑經驗確定的常數(接3)，f(v)是電壓的不確定函數，Peck模型存在局限性，先，以不確定的狀態提供電壓效應，其次，Peck模型也無法通過使用電場強度來歸一化電壓，這可能是基于遷移現象的更根本的驅動力。 或與具有此功能的ECM合作，像SiliconExpert這樣的軟件將所有制造商數據收集到一個定期更新的數據庫中，無需整天尋找該信息，一旦您或您的ECM將物料清單上載到數據庫中，如果裝配體上有陳舊(或幾乎陳舊)的零部件。

您的合同制造商應使用三個主要的檢查過程：自動焊膏檢查（SPI）：SPI系統使用與用于制作焊膏模具的相同的CAD文件工作，SPI系統使用激光掃描儀和高分辨率圖像處理程序來檢查焊膏的形狀，體積以及與上焊盤的對齊方式。焊盤上焊錫膏的量可以根據要連接的組件而有所不同，并且焊料的形狀可以與其上所施加的焊盤不同，以減少焊錫空隙或橋接。像這樣手動檢查焊膏是無效的。但是，自動化系統可以告訴操作員板上的焊料是否足夠，甚至是否需要清洗或更換焊料應用設備。對于像球柵陣列（BGA）這樣的小型高密度零件而言，它們可以將焊點隱藏在自動光學檢查系統中，因此有效的SPI是必不可少的。手工檢查的篇文章：在將零件安裝到塊上之后，檢查人員將在進行回流焊之前檢查所有零件的材料清單（BOM）。

問題在于這些選項中的許多選項都增加了設計成本，1.增加凸點引線上的電鍍厚度2.將預成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設計6.更高的銅重量，結論由于組件尺寸的小型化。 當細顆粒吸附到PCB的表面并溶解在濕氣膜中時，盡管需要一定的濕度才能使濕氣膜傳輸金屬離子，但它們會形成一種由弱酸度的SO42-和NH4+組成的電解質，與粗顆粒(2，15米)相比，通過空氣循環系統去除這些細顆粒更加困難[77]。 圖5.環氧增強軸向含鉛鋁電解質電容器的材料和幾何特性將PCB特性轉換為儀器維修特性除PCB的有效重量外，其余與圖5.8中列出的特性相同，裝有環氧增強鋁電解電容器的PCB的有效重量為261.23克，此外;PCB的邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。 這種熱特性匹配減少了傳遞到封裝的焊點的應力，這些應力隨著每個熱循環而累積，是與基于地面的環境測試(例如，-45°C至+85°C)相關的寬幅T值，當應用的熱條件允許時，NASA項目使用環氧樹脂基層壓板材料。

設備的某些部分會正常工作，而其他部分則無法正常工作。關鍵是要使用您的觀察（從步驟1開始）來排除設備或電路中運行正常且不會導致故障原因的部分。您應該繼續執行此操作，直到只剩下零件為止。如果出現故障，可能會導致設備出現癥狀。為了幫助您定義問題區域，除了您注意到的觀察結果之外，您還應該具有電路原理圖。從整個電路作為問題區域開始，進行每個記錄下來的觀察并問自己：“這對電路操作有什么幫助”。如果發現觀察到電路的一部分工作正常，則可以從問題區域中消除它。當您從問題區域中消除電路的每個部分時，請確保在原理圖上進行標識。這將幫助您跟蹤所有信息。步驟3–找出可能的原因一旦確定了問題區域，就必須確定所有可能的故障原因。

德國Retsch萊馳粒度測試儀測量結果失真維修公司目前正在研究對這些組件的長期可靠性的影響。住友商事表示，他們不再銷售含有紅磷阻燃劑的密封模塑料[31]。紅磷的替代品已經開發出來，并且已經投放市場。一些密封劑制造商正在銷售有機磷阻燃劑。住友電木目前制造的多芳族樹脂（MAR）系統不含磷基阻燃劑[32]0。但是，在不受控制的環境中，這些替代阻燃劑的長期可靠性也令人擔憂。住友電木此前曾表示，他們發現使用磷酸酯類阻燃劑的樹脂封裝部件的可靠性不可接受（參見表1）。三菱還提出，使用磷酸鹽基阻燃劑會導致在高濕度環境下可靠性降低[59]。其他配方（例如德克斯特的金屬氧化物/金屬水合物混合物和日東電工的金屬氫氧化物/金屬氧化物混合物）的可靠性性能尚不廣泛。在向環保電子產品過渡期間。  kjbaeedfwerfws