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在圖3.8中給出的PSD定義中，T代表采樣周期，也可以定義為1/f，sf是記錄信號的采樣頻率，所有相位信息都將被丟棄，在大多數工程情況下，只有各種正弦波的幅度才有意義，實際上，在許多情況下，發現初始相位角是隨機的。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

一個主要區別是測試中使用的粉塵成分，一些測試使用單一或混合的已知物質(如吸濕鹽)來模擬自然灰塵，其他使用從室內或室外環境收集的天然粉塵，也可以購買標準粉塵(例如亞利桑那州道路粉塵)，已經提出，灰塵顆粒的組成太簡單。 不可避免地要進行焊接，由于焊點和引線的故障直接導致系統故障，因此需要很高的焊接可靠性，振動載荷下焊點的主要失效模式是疲勞失效，高周疲勞會導致焊點裂紋擴展(圖15)和引線應力過大，圖15.焊點裂紋的產生[16]1。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
6)，添加淚滴和銅涂層有助于增強引線與焊盤之間或通孔之間的機械強度，通常，布線后應在PCB上實現大面積銅鍍層，通常，采用鍍銅層與地線連接，增加地線面積，有利于降低地線阻抗，使功率和信號傳輸穩定，7)，剛果民主共和國。 可以認為，Cl從粉塵污染中溶解并引起銅的腐蝕，灰塵1沉積的測試板上的腐蝕，在四組中，沉積有灰塵4的測試板的均TTF高，為119小時，測試期間只有一塊板失敗，除故障板中的一個位置外，未觀察到腐蝕或ECM。 這種故障模式表現為災難性故障，通常在結構進入冷卻階段時會觀察到，造成這種情況的因素很多，但常見的根本原因是:燒蝕不足，由于不正確的能量水或不良的開孔技術，無法充分去除樹脂，從而在目標焊盤和隨后的金屬化層之間形成了不導電的阻擋層(見圖1)。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
因此，由于視覺的持久性，振動表面顯得靜止不動，振動載荷定義為功率譜密度(PSD)，SST的步先前定義為20-2000Hz2grms白噪聲寬帶隨機振動，如圖5.11所示，圖5.振動要求定義(SST1.step)在峰值響應位置(表4)定義了加速度計(圖5.12)。 以研究其效果，106不同灰塵的比較來自不同溫度和相對濕度研究的測試結果表明，灰塵對阻抗損失的影響，兩次測試的失敗閾值均設置為106歐姆，如表18所示，根據這兩個測試，粉塵2的影響大，而粉塵4的影響小，如表18所示。 狹窄的角度會導致電磁輻射和銅隨著時間的推移而遷移，應避免使用，$$$$-間距和跡線:當電流和間距不是問題時，我們建議根據銅的厚度，間距或跡線等于或大于:1/2盎司銅板為0.007英寸/0.007英寸1盎司銅板0.008英寸/0.008英寸2盎司銅板的0.010英寸/0.010英寸0.012英寸/0.。 從測試結果可以看出，的塑性工作相互作用破壞規則比廣泛使用的Palmgren-Miner的線性破壞規則要好得多，發現基于的塑性工作相互作用損傷規則估算的疲勞損傷更為保守，從測試結果還可以得出結論，可以用正態(高斯)概率密度函數擬合試樣的疲勞壽命。

在那里的某個人，您會找到已過時的零件清單以及可能的替代零件。我們建議將所有內容合并到第三方電子元件數據庫中，或與具有此功能的ECM合作。像SiliconExpert這樣的軟件將所有制造商數據收集到一個定期更新的數據庫中。無需整天尋找該信息。一旦您或您的ECM將物料清單上載到數據庫中，如果裝配體上有陳舊（或幾乎陳舊）的零部件，您將收到警報。示例：電子產品制造商可能會遇到以下三種警報之“不推薦用于新設計”-NRND產品已經投入生產，并且不會過時。但是，由于以下兩個原因之一，使用這些組件是錯誤的。或者有更好或更經濟的替代方案可用，或者零件需求正在減少，并且該組件可能會被淘汰。上次購買-ECM應該與客戶進行重要對話。

以大程度地減少了雜散模式的生成，但要在增加設計復雜度的同時進行權衡。GCPW電路通常用于毫米波頻率而非微帶傳輸線，以更好地那些較高頻率下的雜散模式。這些電路的物理配置有助于可能導致寄生信號的諧振。此外，在GCPW電路中使用接地通孔可以幫助信號和接地層之間的諧振模式的傳播。這些通孔的間距很重要，并且與工作頻率的波長有關。通孔的間距應為電路的高預期工作頻率的1/8波長或更小。對于PCB，尤其是基于微帶傳輸線并處于較高頻率的PCB，電路及其傳輸線中的諧振會導致產生有害的雜散信號。在傳輸線的信號導體和PCB接地層之間可能會產生共振，共振會在信號導體的相對邊緣之間發生，并為雜散信號傳播鋪了道路。這樣的諧振可以在電路或傳輸線中產生它們自己的EM波。

SIR降解表明在基材上存在24種離子污染物和水膜形成，這為ECM和發生腐蝕提供了溫育條件，沉積有灰塵的PCB可能會在很短的時間內失效，因為在通過樹突生長橋接之前，在存在潮濕的灰塵的情況下，特征之間的SIR降低了。 在接地層之間路由快速變化的信號，并用通孔縫合將它們包圍起來，這將有助于對印制板進行FCC測試，上圖顯示了如何使用接地回路減少不必要的電流，確保將差分對通過整個電路耦合在一起，接地回路應直接位于信號線附或下方。 1x4引腳類型連接器的材料和幾何屬性列表與圖5.7中列出的屬性相同，882x19針型連接器的伸出長度和寬度與1X4針型連接器的伸出長度和寬度不同，分別為1.42和9.75，圖5.32顯示了所分析的軸向引線鋁電解電容器(100米)的材料和幾何特性列表。 并且不想過多地支持舊版本，這取決于您對市場產品的愿景，您想要多專注，還是要一直mp到下一代，與電子合同制造商合作，在存在采購問題的地方提供反饋，與ECM工程團隊的公開對話將幫助您自己的工程師了解如何逐步開發您的產品。

請看 電子滴定儀維修上門速度快技術人員必須了解潛在問題的根源才能解決。無法解釋的問題通常歸因于電子設備故障。但是，真正的原因可能根本不在于電子設備。錯誤或欺騙性的線索例如，VFD無法正確改變排放量-風扇速度可能是各種系統問題的結果-從VFD上啟動的DDC超越控制到靜壓傳感器故障，再到管道泄漏過多。盡管初始故障的原因很少是由VFD本身造成的，但VFD實際上可能會引起其他系統問題。發生電機過熱，斷路器令人討厭的跳閘或無法解釋的絲熔斷的情況，并且在數字控制系統的其他位置可能會出現虛假警報。由于這些都是正常VFD運行的特征，因此技術人員必須始終將問題追溯到源頭。在一種情況下，當電源從普通電源轉移到備用電源時，由風扇提供的VFD會在冷卻系統中無意中跳閘。   kjbaeedfwerfws