VIGON? PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術的VIGON? PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。

相較于其他清洗液的優勢：

• VIGON? PE 200能夠提供潔凈、被激活的銅表面，為后續邦定、成型、黏膠等工藝做好準備
• VIGON? PE 200能使銅表面在短暫時間內保持在理想狀態
• 該產品的pH呈中性，因此具有的材料兼容性，不會對芯片表面的鈍化層造成影響
• 由于該產品的MPC配方，VIGON? PE 200易于漂洗
• VIGON? PE 200沒有閃點且不產生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設備中，且無需防爆保護
• 不含鹵素成分，氣味低