StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。

盡管 IGBT 常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯連接的應用，選壓接封裝，因為易于串聯電氣和機械連接，并且本身在短路狀態下也能傳導（這是一項需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個并行芯片，因此使用傳統壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰。一種新的彈簧技術解決了這個問題。

StakPak 針對串聯連接而優化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增強框架中的子模塊，可以靈活實現一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產品。