D557是低氫鈉型藥皮的鉻鎳硅型閥門堆焊焊條。采用直流反接

D557堆焊焊條

符合 GB/T EDCrNi-C-15

說明：D557是低氫鈉型藥皮的鉻鎳硅型閥門堆焊焊條。采用直流反接。堆焊金屬依靠大量硅進行強化，得到奧氏體加鐵素體組織，隨著時效的增長，硬度和抗擦傷性能有進一步提高。堆焊金屬具有良好的抗侵蝕、抗氧化、抗腐蝕性能。

用途：用于工作溫度低于600℃的高壓閥門密封面的堆焊。

熔敷金屬化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                      （%）

堆焊層硬度：HRC≥37。

參考電流

注意事項：

1. 焊前焊條須經(jīng)300℃左右烘焙1h;

2. 由于堆焊金屬的硬度較高，所以根據(jù)堆焊工件的大小、形狀，采取不同的預(yù)熱溫度和緩冷等措施，一般預(yù)熱為300~450℃，堆焊時盡量采用短弧小電流。