TJ非標(biāo)陶瓷墊片 陶瓷環(huán)激光精密切割加工

TJ非標(biāo)陶瓷墊片 陶瓷環(huán)激光精密切割加工

華諾激光是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于陶瓷激光精密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工

本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、傳感陶瓷芯片陶瓷切割、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

1、采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

2、進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；

3、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

傳感陶瓷芯片陶瓷切割精密切割的行業(yè)應(yīng)用：

1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽(tīng)筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁工