涂抹式面膜灌裝機(jī)小袋樣品灌裝封口機(jī)

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

給袋式水平灌裝機(jī) MSP-01 參數(shù)詳情

一、技術(shù)參數(shù):

1.生產(chǎn)流程:自動(dòng)取袋→開(kāi)袋→灌裝→封口→輸出。

2.生產(chǎn)速度:5-2400 袋/小時(shí)。具體速度視充填料液材質(zhì)、袋子形狀、充填量等而定。

3.設(shè)備電源:220V

4.設(shè)備功率:2.5KW

5.設(shè)備氣壓:0.6Mpa

6.設(shè)備重量:約 245KG

7.設(shè)備耗氣量:200L/min

8.四邊封袋、拉鏈袋、吸嘴袋等異型包裝袋

9.包裝袋尺寸范圍：寬 80-120mm，長(zhǎng) 80-190mm

二、技術(shù)特點(diǎn):

1.水平給袋式包裝機(jī)由水平給袋裝置和灌裝系統(tǒng)組成。（以下所示圖片僅為水平給袋裝置）

2.給袋料槽提供輸送帶式結(jié)構(gòu)或下沉式結(jié)構(gòu)進(jìn)行選擇（視充填料液材質(zhì)、袋子形狀、充填量等而定）。

3.給袋料槽調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單方便，配置自動(dòng)壓袋裝置，可支持異型袋。

4.配置專(zhuān)業(yè)開(kāi)口感應(yīng)裝置；無(wú)袋，不充填；無(wú)袋，不封口。

5.采用彩色觸摸式顯示屏，操作簡(jiǎn)單，支持多語(yǔ)言設(shè)定。

三、主要配置:

1.觸摸屏: Kinco

2.PLC: 中達(dá)優(yōu)控

3.光纖: 天工

4.電機(jī): KINCO 伺服

四、易損件：真空吸盤(pán)

注:所示圖片僅供參考，最終解釋權(quán)歸供方公司所有

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