TJ麥拉片/PI/pet/pe膜激光微小孔加工狹縫切割

TJ麥拉片/PI/pet/pe膜激光微小孔加工狹縫切割

適用領域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也大。

絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。

電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。常用是25m以下的PI膜。

半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆）。

公司內部的業務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發展”的企業宗旨。

我公司有數臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質量，好的服務來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務宗旨。