新聞:大連超純氣體微焊彎頭進口品質

冶金電氣設備主要有以下幾點特性：抗污染性。因為冶金領域需運用數量較多的鋼鐵，因此在冶煉環節里面會形成非常多的粉塵，其間含有較多的導電性粉塵，其便代表此領域的電氣設施需具備一定的抗污染性。抗干擾與抗振性。電氣設備是一種電子設備，然而只要是電氣設施便需具備相應的抗干擾與抗振性，因此冶金領域的電氣設施同樣需要具備此特性。從冶金工業層面而言，現場需運用較大規模的電爐與軋鋼系統，此設施在傳動與供電環節便會產生較多的對控制系統于設施造成影響的諧波，因此其需要具備一定的抗干擾與抗振性。
VCR接頭工作原理及安裝

1、安裝步驟

      安裝前要確保TUBE管連接端的表面沒有缺陷（無凹陷、凸起或刮痕等），端面經切割和平口成90度，并且去除了管內外毛刺。

     VCR接頭安裝步驟：

      （1）需要連接的VCR組件如圖所示。

      （2）分別將外螺紋螺母（Male Nut）和內螺紋螺母（Female Nut）套在接頭（Gland）上，然后分別同需要連接的TUBE管自動焊接

      （3）安裝金屬墊片：如果是帶爪墊片，將墊片卡在Gland上（注意不要劃傷Gland的密封面）；如果是無爪墊片，將墊片放進Female Nut內。

      （4）用手指擰緊內、外螺母（如圖）。

      （5）用記號筆在內、外螺母的六角頭上劃線做記號（如圖6）。

      （6）用一個扳手固定外螺紋螺母，另一個扳手向內擰緊內螺紋螺母1/4圈（即90度，如圖7，詳見說明1）。

 說明1：安裝VCR接頭時，先用手指擰緊，然后用扳手到底要擰多少圈才算到位呢？

擰1/4圈，這樣比較，否則容易有泄漏隱患。因此建議施工時還是擰 1/4 圈。

2、安裝后檢查

    RVCR 接頭如果沒有擰到位，就有可能產生泄漏（有可能當時不漏，但會成為運行后的隱患）。現場管理人員可以通過如下兩種方法進行檢查.

     （1）檢查VCR接頭上的標記，看是否擰了1/4圈；

  （2）通過內螺紋螺母上的泄漏測試孔（Test Port）進行測試。

      方法（1）簡單易行，隨時可以檢查。但前提是工人施工時必須做好標記，否則沒法檢查。方法（2）雖然很可靠，但需要專門的儀器和設備，而且要更多的人力、物力，因此要根據項目的具體情況決定是否采用。

      通過內螺紋螺母上的泄漏測試孔還可以檢查是否安裝了墊片。

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CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

3、安裝注意事項

      （1）一定要用記號筆做記號。一來可以確定是否擰到位，二來便于管理人員檢查。

      （2）內螺紋螺母不要擰過頭。如果擰過頭，可能會損壞螺紋形成泄漏隱患。

      （3）擰緊VCR接頭時，切勿旋轉外螺紋螺母（或本體），而應固定外螺紋螺母（或本體），旋轉內螺紋螺母。扳手一定要向內擰，可以避免因接頭或扳手突然松動，而打到了工人自己或周圍的設備、管道。

      （4）一定要用手指擰緊后，才能用扳手擰；切勿直接用扳手擰緊，否則會損壞螺紋。

      （5）使用一頭是螺紋連接的VCR接頭（如 Male to Male NPT、Male toFemale PT Connector）時要注意螺紋的類型（或標準），是NPT（60度圓錐管螺紋，美標產品常用）、PT（55度圓錐管螺紋，國內常用，日本也用得較多），還是其他類型。

      （6）不要在管路有壓力的情況下安裝和緊固VCR接頭。

      （7）不要混用不同材質或不同品牌的VCR接頭組件（本體、接頭、螺母、墊片等）。

      （8）必須保證VCR接頭表面清潔（內包裝塑料袋只有在安裝時才能拆開）；安裝過程要避免劃傷表面（特別是密封面），要隨時將敞開的接頭封起來（可以用自帶的塑料帽或無塵膠帶，參見圖8）。

警告：密封面污染或劃傷會造成泄漏隱患

      （9）重新安裝VCR接頭時，必須更換新墊片。
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LED日光燈電源發熱到一定程度會導致燒壞，關于這個問題，也見到過有人在行業論壇發過貼討論過。本文將從芯片發熱、功率管發熱、工作頻率降頻、電感或者變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發熱燒壞MOS管技術。芯片發熱本次內容主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發熱。驅動芯片的電流來自于驅動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低v和f.如果v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。