PTTP普天泰平 JPX01-G型（MDF-2400L對/回線）音頻電話總配線柜

PTTP普天泰平 JPX01-G型（MDF-2400L對/回線）音頻電話總配線柜『PTTP普天泰平&總配線架|MDF總配線架|MDF音頻配線架|MDF語音配線架|MDF電話配線架|MDF音頻總配線柜|MDF（單面/雙面）卡接式總配線架|HPX系列總配線架|100回線保安接線排（直列模塊）|128回線測試接線排（橫列模塊）|MDF保安單元|防雷保安器生產基地！』MDF配線架-總配線架-|MDF音頻配線架|MDF電話總配線架（100回線保安接線排）,（128回線測試接線排）（256回線高密度寬帶接線排）,保安器,總配線架機架由保安接線排,保安單元,測試接線排,告警系統等組成,對用戶電纜和程控交換機之間起到連接,調線,保護,告警等作用。MDF(Main Distribution Frame)總配配線架,總配線架|音頻總配線架|電話總配線架。總配線架（MDF）,光纖配線架（ODF）,數字配線架（DDF）,綜合設備機架,總配線架適用于與大容量電話交換設備配套使用,用以接續內,外線路。一般還具有配線,測試和保護局內設備及人身的作用。總配線架是連接用戶線路和局內相應的用戶設備的列架,一面是橫排,一面是縱列。縱列接外線電纜和保安器設備,橫排接局內電纜。縱列和橫排間用跳線連接。總配線架適用于大,小容量的各類電話交換機,它能對交換機和人身起保護作用,也是交換機與內外線電纜連摻的配線設備；架上的測試裝置能分別對內外線進行測試。總配線架包括部分,即接,跳線部分,機架部分和保安告警部分。接,跳線分焊接,繞接和夾接三種接線方式。對程控用戶交換機宜選用夾接方式的總配線架,因這種配線架容量大,體積小,便于施工和維護,并節省機房面積．保安告警部分可分過壓保護,過流保護和狀態告警等．

PTTPTEL JPX01 型卡接式總配線架（MDF）

PTTP普天泰平JPX01型卡接式總配線架/柜本產品具有電纜接續和過流過壓防護的功能，可以避免因大電流的侵入對外線電纜、機房設備及人員所造成的損害。由于接續模塊采用高密度設計, 模塊的高度和寬度有所減少, 從而使得整機的高度和重量明顯降低，列間距加大, 這就方便了架間操作，同時機房的空間利用率也得到提高。

PTTPTEL JPX01 型總配線架從列告警盤、接線排，到底部護欄都提供了易于更換、清潔的列號、塊號示名。總配線架由機架、保安接線排、測試接線排、保安器、總告警盤、列告警組件和附件等構成。

PTTP普天泰平標準備附件表

代號	名稱	備注
PTTP NJA3.695.092	測試賽繩（橫列）	在測試排上分開測試內、外線
PTTP NJA3.695.093	測試賽繩（直列）	在保安排上分開測試內、外線
PTTP NJA3.695.094	測試賽繩（跳接）	臨時將外線跳接對另一對內線上
PTTP NJA4.695.014	XQ401 Ⅱ D-KJ型卡接工具

PTTP普天泰平產品配置表

外線 容量	每直列大 容量	大橫列層數	每橫列標準 容量	每橫列大容量	架體尺寸			橫列 總容量	扶梯（選購）
					高	寬	深
4000L	8塊*100L	6	5塊*128L	6塊*128L	2000	1250	1050	4608L	XQ901F或三階梯
5000L	10塊*100L	7			2200	1250	1050	5376L	XQ901F或三階梯
6000L	12塊*100L	9			2600	1250	1050	6912L	XQ901F或

1 總配線架的簡介


PTTP普天泰平總配線架即一側連接交換機外線，另一側連接交換機人口和出口的內部電纜布線的配線架。英文簡寫MDF，全稱Main Distribution Frame o配線架是管理子系統中重要的組件，是實現垂直干線和水平布線兩個子系統交叉連接的樞紐。配線架通常安裝在機柜或墻上。通過安裝附件，配線架可以全線滿足UTP、STP、同軸電纜、光纖、音視頻的需要。在網絡工程中常用的配線架有雙絞線配線架和光纖配線架。總配線架適用于與大容量電話交換設備配套使用，用以接續內、外線路。一般還具有配線、測試和保護局內設備及人身安全的作用。雙面機架采用特殊鋁型材做材料，安裝方便，有機架式和機柜式兩種結構，便于擴容。單面機架融匯雙面機架的優點，節約機房空間，全部操作均在正面進行，避免長跳線過多、混亂不堪的情況，使維護更簡單。全模塊結構，配置安裝靈活方便。總配線架由機架、保安接線排、測試接線排、保安單元及其它附件組成。具有良好的保護功能，防止因雷電和其它原因產生的過電流、過電壓對通信設備和機房的人員造成危害。所有塑料均采用阻燃工程塑料。接觸表面采用鍍金、銀、鎳工藝和防腐處理。四級告警:單元、排、列告警和總告警(聲、光)。機架具有可靠的接地系統。
2 MDF總配線架工作原理
PTTP普天泰平MDF總配線架是潞安通信公司測量室主要設備之一，所有外線均接至總配線架，再由總配線架接至相關的機械設備上。外線電纜是不能直接與交換機相連的，其間必須經過一種交接設備，這就是總配線架。

總配線架的基本功能如下:

1) 具有配線功能，通過跳線可將任一內線連接到任一外線上。

2) 具有防護裝置，它和外線上的、交換機內的防護設施一起構成一個防護系統，防止由外線進入的過電壓、過電流對局內的設備和操作人員造成損壞和傷害。

3) 具有對內外線進行測試的位置。

4) 具有告警功能，告警時發出可聞、可見信號，能及時發現動作的保安單元。MDF總配線架作為交換機防護的保護裝置，在防雷電過電壓、防工頻感應過電壓和工頻接觸過電流方面發揮了重要作用。但也有其明顯的薄弱環節之特點。由于國內MDF廠家眾多，技術水平有高有低;相應的在各通信局站使用的配線架保安排及保安單元種類繁多，質量參差不齊，一些產品的安裝使用對通信局站形成了火災隱患，強電入侵導致MDF總配線架起火燃燒的事故經常發生，可以這樣認為，MDF總配線架的安全隱患，已嚴重威脅了通信運行安全。MDF總配線架大的不安全因素就是火災隱患，而火災的直接來源就是強電入侵以及隨之帶來的高溫高熱從而導致保安單元、保安接線排或外線電纜起火。既然強電入侵主要是由于高壓電力線路與市話電纜搭碰而產生的。通常來說，MDF在強電入侵時其過流保護首先動作，將入侵電流限制在很低水平之下。此事如果入侵電壓大于190 V，MDF總配線架的保安單元其過壓器件(固體半導體管、氣體放電管)保護就會啟動，由于過壓保護動作時會釋放一定的熱量，在彈力的作用下，保安單元在一定時間內失效保護動作，將強電入侵直接短路下地，同時啟動告警裝置，提醒維護人員更換保安單元。如果人侵電流大于一定值后，保安單元開路，從而確保程控交換機的安全。
3 MDF總配線架狀況分析
PTTP普天泰平保安單元是插在保安接線排上的防止人身和設備遭受過電壓、過電流傷害的一種防護裝置，是總配線架上的重要部件。根據國際標準"CCIqTK.20建議"和我國線路環境實際情況，安裝在總配線架上的保安單元必須具有三項功能，即防雷擊、防強電感應、和防交流市電功能。特別對于過電壓、過電流二次防護能力較差的程控交換機保安單元的一級防護功能顯得更為重要。

1) 雷電沖擊:是指雷電沖擊所產生的浪涌電壓它有瞬問發生及瞬間完成的特點，有的電壓高達

幾萬伏、幾千伏不等，就看發生的遠近而異。

2) 強電感應:當電纜經過某些特殊的地方，如電氣化鐵路或變電站或發電廠等，有時因為電磁場的原因而產生感生電流。根據感應電流的距離有長線感應、短線感應之分，一般可概括如下:長線感應有電壓大、電流相應較小的特點;短線感應有電壓大電流也大的特點。

3) 電力線碰觸:在電纜架設方面，我國的實際情況是電話電纜與市電電纜或電車電纜在空中并行或縱橫交錯架設，由于風吹雨打日曬及雷擊、動物損傷、電纜年久老化等問題，所以電力線搭碰還是比較常發生。

以上三種情況，嚴重的會引起明火燃燒、燒壞配線架模塊或交換機的用戶電路板。MDF保安單元可以將外電入侵保護下地，從而能夠起到一定的保護作用和報警功能，這里簡要分析如下。

3.1 短路保護方式

MDF設計基本思想是將侵入的過電壓過電流短路下地。

3.2 MDF總配線架的各級接地

保安單元插入在保安接線排上，當通信線路受強電侵襲出現高電壓、潛電流、大電流等情況時，起到保護作用。保安接線排未插入保安單元時，內、外線處于斷開狀態，插上保安單元后，內外線路接通。當保安單元插入保安接線排后，保安單元的接地插腳穿過保安接線排的接地孔與接地條相連接，每個保安接線排的接地條與接地的架體連接在一起，組成了整個配線架的接地系統。

 PTTP JPX01系列總配線設備產品特點
普天泰平高密度、超小型的外形設計，可以充分利用有限空間；
不僅適用于舊機房改造，而且適用于空間有限的接入網機房；
不對稱走線槽設計，跳線槽可輕松容納兩對導線，方便改造割接；  雙卡口表面鍍金接線端子，防護及導電性能優良；
獨立設計的接線板，可以方便地進行容量配置以及靈活更換；
全正面操作：內外線、跳線、保安單元插拔皆為正面操作，復接時不需中斷任何話路，施工、維護方便；
標識清晰：進出線序號完整，正面標識至每一回線；  內嵌式接線端子，避免操作人員與之直接接觸，確保人身安全；  一體化保安單元，告警到每一回線；具有每 10  回線告警指示，可實現四級告警顯示，便于快速查障；
具有遠程集中監測和集中告警接口，可實現機房無人值守 ；  可與其它 MDF產品實現工具、安裝的良好兼容性和安裝靈活性，便于機房的統一管理和維護；
選配簡單易裝的 XDSL分離器單元可成倍增加寬帶配線容量，更經濟地實現寬帶增值業務的開通。

在當今不斷發展的數字環境中，物聯網正在重塑行業和日常生活，保持技術的前沿是當務之急。對物聯網產生深遠影響的一項技術是以太網供電（PoE）。在這篇文章中，我們將深入了解PoE，探索其當前的應用，并揭示其在物聯網動態世界中的關鍵技術趨勢。隨著企業不斷擴大其數字足跡，對強大的網絡基礎設施的需求變得越來越重要。在追求卓越網絡的過程中，一項脫穎而出的技術是以太網虛擬專用網絡(EVPN)交換。該技術不僅解決了當前的網絡挑戰，還為面向未來的網絡奠定了基礎。調制技術

光通信的過程實際上就是信號的調制和解調。為了能更清楚地了解相干光通信，下面介紹兩種與相位相關的調制方法：

相移鍵控調制

PSK又稱“相移鍵控”，通過改變載波的相位值來傳輸不同的數字信號流。PSK調制廣泛應用于光通信中。


相移鍵控信號

根據兩個不同載波的相位關系，PSK分為BPSK（反相）和QPSK（正交），對于一個符號可以分別表示1bit和2bit數據。

QAM調制

除了上述調制方式外，光通信中還經常使用QAM（正交幅度）調制，即同時利用載波的相位和幅度來傳輸數據。象限中有m個點，對應于mQAM調制，其中m=2?，也就是說在mQAM調制中，一個載波符號傳輸n比特數據，這也是經常提到的星座圖的概念。

在這些調制方式中，實際業務場景中往往會添加一些其他技術，以增加單通道的承載能力、降低信號波特率等。例如常見的PDM（偏振復用）技術將光信號分為兩個偏振方向單獨調制，傳輸2倍數據。PSK調制和QAM調制都是利用載波的相位來傳遞信息，在接收端都需要進行相干解調。

相干解調

相干是光學中的一種現象：強的地方總是強，弱的地方總是弱，相干光是指與光源頻率相同的光波（這里以零差檢測為例），恒定的相位差，且疊加點處質點振動方向相同。相干光通信的一般過程如下：


相干解調

基帶信號在發送端進行調制，通過光纖傳輸后，在接收端進行相干解調，最后在接收端得到原始電信號。這個過程中有很多關鍵器件，比如數字信號處理器（DSP），其發揮著巨大的作用。整個過程中信號變化如下：


整個過程信號變化

通過以上介紹，對于相干光通信有了基本的了解。相干傳輸的誕生改變了光傳輸網絡的發展。其推出的電子數字信號處理器(DSP)，已成為城域和長途波分復用網絡容量提升的關鍵驅動因素。相干光技術可以說是實現遠距離、大容量光傳輸的基礎。

400 GZR

相干光學技術并不是一項新技術，其經歷了長期的技術積累。最早的相干光收發器系統集成在通信設備線卡中，但隨著技術的進一步成熟，對精密設備的控制能力的提高，以及對光通信帶寬需求的不斷增加，對可插拔相干光模塊的研究逐漸提上了日程。在互聯網行業尤其如此。基于同一設備系統，可插拔光模塊可以滿足不同的業務需求。可以說，可插拔光模塊一直是互聯網數據中心發展的重要組成部分。可插拔相干光模塊已經在100G/200G速率上規模化，但在400G速率下才真正迎來蓬勃發展。

OIF（光互聯論壇）推出了針對城域網互連場景的400G ZR DCO行業標準，越來越多的設備制造商和光模塊制造商開始采用該標準，并實現異構互聯互通。


OIF（光互聯論壇）

OIF 400G ZR規范采用密集波分復用（DWDM）和DP-16QAM相結合的解決方案，可在80~120km的數據中心互連鏈路上傳輸400G（純裸光纖可達40km，光放大器可達120km）。在本標準中，有三個適用的MSA封裝標準，即QSFP-DD、OSFP和CFP2。在互聯網數據中心中，最常用的是QSFP-DD封裝標準。需要說明的是，OIF 400G ZR定義了DCO（數字相干光）模塊，在此之前，還存在ACO（模擬相干光）模塊。兩者的主要區別如下：


ACO和DCO模塊

從圖中可以看出，DCO模塊與ACO模塊的核心區別在于，DCO將DSP芯片直接集成在光器件上，模塊與主機系統之間采用數字通信。這樣做的好處是可以實現異構交換機/路由器廠商之間的通信。

數字信號處理器(DSP)

DSP芯片作為DCO模塊的一部分，至關重要。DSP是如何誕生的？簡而言之，光信號在遠距離傳輸時很容易失真，導致接收端很難準確地恢復數據。但數字信號比光信號更容易處理，可以抵消和補償失真，從而減少失真對系統誤碼率的影響。可以說，DSP的出現開啟了光通信的數字化時代，DSP是相干光通信的重要支撐。下面通過一張圖來看看DSP在DCO模塊中的作用：


DCO模塊中的DSP

如圖所示，棕紅色背景的功能模塊均由DSP芯片承載。以下總結了DSP的一些核心功能：
IQ正交：補償調制器、混頻器造成的IQ非正交
時鐘恢復：補償采樣誤差
色散補償
極化均衡:補償與極化相關的損傷，極化解復用
頻率估計：發射機和接收機之間的載波頻率偏移估計和補償
相位估計：載波相位噪聲估計和補償
決策輸出：軟/硬決策、信道解碼、信源解碼、誤碼率估計
由于DSP承載的功能過多，最初的DSP也面臨著體積大、功耗高等問題。因此，圍繞DSP芯片的技術進步也在不斷探索：

現階段DSP大多采用7nm，DCO模塊主要封裝形式有QSFP-DD、OSFP、CFP2，速率為400G/200G l
2022-2025階段將推出5nmDSP，目標速率為1.6T/800G