半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱:半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應用點: COB封裝填充
要求:
低溫固化,流動性好,固化后亮光
應用點圖片:
解決方案:單組份環氧膠
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