半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱:半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應用點: COB封裝圍壩
要求:
成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好
應用點圖片:
解決方案:單組份環(huán)氧膠
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