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漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點：
導(dǎo)電性強
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物類型：銀
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
