上海斯米克HL311銀焊條

HL311說明：飛機牌HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性能及漫流性能好。 HL311用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL311釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL311釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL311直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL311注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

上海斯米克HL302Sn銀焊條

HL302Sn說明：飛機牌HL302Sn是含少量錫的25%的銀基釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。 HL302Sn用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
 HL302Sn釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL302Sn釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL302Sn直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL302Sn注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經(jīng)濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。

HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。

HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。

HAG-35BCd，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。

HAG-40BCd，含銀40%，等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。

HAG-45BCd，含銀45%，等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。

HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。