中國晶圓加工設備行業發展環境分析及投資前景預測報告2023-2029年

中國晶圓加工設備行業發展環境分析及投資前景預測報告2023-2029年

    【報告編號】:35107
    【出版時間】:2023年6月
    【出版機構】:中信博研研究網
    【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
    【交付方式】:emil電子版或特快專遞
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一章 晶圓加工設備概述
1.1 晶圓加工設備基本介紹
1.1.1 晶圓加工設備價值
1.1.2 晶圓加工設備分類
1.1.3 晶圓加工設備特點
1.1.4 行業的上下游情況
1.2 晶圓加工相關工藝
1.2.1 晶圓加工流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2023年中國晶圓加工設備行業發展綜述
2.1 中國晶圓加工設備行業政策環境
2.1.1 行業政策概覽
2.1.2 行業規劃政策
2.1.3 行業稅收政策
2.2 中國晶圓加工設備行業發展環境
2.2.1 半導體設備行業基本情況
2.2.2 全球半導體設備行業發展情況
2.2.3 全球半導體設備行業競爭格局
2.2.4 國內半導體設備行業政策分析
2.2.5 中國半導體設備行業發展情況
2.2.6 國內半導體設備行業發展需求
2.3 晶圓加工設備行業發展情況
2.3.1 全球晶圓加工設備市場規模
2.3.2 全球晶圓加工設備細分市場
2.3.3 中國晶圓加工設備市場規模
2.3.4 中國集成電路制造設備國產化潛力
2.4 中國晶圓加工設備行業投招標情況
2.4.1 半導體設備行業招投標情況
2.4.2 晶圓加工設備廠商中標現狀
2.4.3 晶圓加工設備廠商中標動態
2.4.4 晶圓加工設備行業投資風險
2.5 晶圓加工設備行業發展挑戰及建議
2.5.1 晶圓加工設備行業發展挑戰
2.5.2 晶圓加工設備行業發展建議
第三章 2021-2023年中國光刻設備行業發展綜述
3.1 光刻設備概述
3.1.1 光刻機基本介紹
3.1.2 光刻設備技術介紹
3.1.3 EUV光刻機制造工藝
3.1.4 主流光刻機產品對比
3.2 全球光刻設備行業發展情況分析
3.2.1 全球光刻機行業發展歷程
3.2.2 全球光刻機行業上下游布局
3.2.3 全球光刻機行業銷量規模
3.2.4 全球光刻機行業市場規模
3.2.5 全球光刻機產品結構分析
3.2.6 全球光刻機行業競爭格局
3.3 中國光刻設備行業發展情況分析
3.3.1 國內光刻機產業政策
3.3.2 國內光刻機產業鏈布局
3.3.3 國內光刻機研發動態
3.3.4 光刻機行業面臨問題
3.3.5 國產光刻機發展建議
3.3.6 國產光刻機破局之路
3.4 2021-2023年中國光刻機進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
第四章 2021-2023年中國薄膜沉積設備行業發展綜述
4.1 薄膜沉積設備概述
4.1.1 薄膜沉積設備定義
4.1.2 薄膜沉積設備分類
4.2 薄膜沉積設備市場發展情況
4.2.1 全球薄膜沉積設備市場規模
4.2.2 全球薄膜沉積設備競爭態勢
4.2.3 國內薄膜沉積設備招標情況
4.2.4 國內薄膜沉積設備競爭態勢
4.2.5 薄膜沉積設備行業面臨挑戰
4.3 化學氣相沉積（CVD）設備行業發展情況
4.3.1 CVD技術概述
4.3.2 CVD設備產業鏈全景
4.3.3 CVD設備行業發展現狀
4.3.4 CVD設備行業競爭格局
4.4 薄膜沉積設備行業發展前景
4.4.1 薄膜沉積設備行業面臨機遇
4.4.2 薄膜沉積設備行業風險分析
4.4.3 薄膜沉積設備行業發展趨勢
第五章 2021-2023年中國刻蝕設備行業發展綜述
5.1 刻蝕設備概述
5.1.1 半導體刻蝕技術
5.1.2 刻蝕工藝分類
5.1.3 刻蝕先進工藝
5.1.4 刻蝕設備原理
5.1.5 刻蝕設備分類
5.1.6 刻蝕設備產業鏈
5.2 全球刻蝕設備行業發展情況
5.2.1 刻蝕設備市場規模
5.2.2 刻蝕設備市場結構
5.2.3 刻蝕設備競爭格局
5.3 中國刻蝕設備行業發展情況
5.3.1 刻蝕行業驅動因素
5.3.2 刻蝕設備國產化情況
5.3.3 刻蝕技術水平發展狀況
5.3.4 刻蝕領域技術水平差距
5.3.5 刻蝕設備國產替代機遇
第六章 2021-2023年中國化學機械拋光設備行業發展狀況
6.1 CMP設備概述
1.1.1 CMP技術概念
6.1.1 CMP設備應用場景
1.1.2 CMP設備基本類型
6.2 全球CMP設備行業發展情況
6.2.1 全球CMP設備市場分布
6.2.2 全球CMP設備競爭格局
6.2.3 全球CMP設備市場規模
6.3 中國CMP設備行業發展情況
6.3.1 CMP設備市場規模
6.3.2 CMP設備市場分布
6.3.3 CMP設備市場集中度
6.3.4 CMP設備行業面臨挑戰
6.4 CMP設備行業投資風險
6.4.1 市場競爭風險
6.4.2 技術創新風險
6.4.3 技術迭代風險
6.4.4 客戶集中風險
6.4.5 政策變動風險
6.5 CMP設備技術發展趨勢
6.5.1 設備拋光頭分區精細化
6.5.2 清洗單元多能量組合化
6.5.3 設備工藝控制智能化
6.5.4 預防性維護精益化
第七章 2021-2023年中國清洗設備行業發展綜述
7.1 清洗設備行業概述
7.1.1 半導體清洗介紹
7.1.2 半導體清洗工藝
7.1.3 清洗設備的主要類型
7.1.4 清洗設備的清洗原理
7.2 全球清洗設備行業發展情況
7.2.1 全球清洗設備行業市場規模
7.2.2 全球清洗設備行業競爭格局
7.2.3 全球清洗設備公司技術布局
7.2.4 全球清洗設備市場結構分布
7.3 中國清洗設備行業發展情況
7.3.1 國內清洗設備企業發展情況
7.3.2 國內清洗設備行業技術發展
7.3.3 國內清洗設備市場發展空間
7.4 國內清洗設備廠商中標情況
7.4.1 中標情況概覽
7.4.2 
7.4.3 華虹無錫
7.4.4 上海華力
第八章 2021-2023年中國離子注入設備行業發展綜述
8.1 離子注入機概述
8.1.1 離子注入工藝
8.1.2 離子注入機組成
8.1.3 離子注入機類型
8.1.4 離子注入機工作原理
8.2 離子注入機應用領域分析
8.2.1 光伏應用領域
8.2.2 集成電路應用領域
8.2.3 面板AMOLED領域
8.3 全球離子注入設備發展狀況
8.3.1 行業市場價值
8.3.2 全球市場規模
8.3.3 全球市場格局
8.3.4 行業進入壁壘
8.4 國內離子注入設備行業發展情況
8.4.1 行業相關政策
8.4.2 行業供求分析
8.4.3 行業市場規模
8.4.4 細分市場分析
8.4.5 市場競爭格局
8.4.6 行業發展趨勢
第九章 2021-2023年中國其他晶圓加工設備行業發展分析
9.1 涂膠顯影設備行業
9.1.1 涂膠顯影設備介紹
9.1.2 涂膠顯影工藝流程
9.1.3 涂膠顯影設備行業規模
9.1.4 涂膠顯影設備行業格局
9.2 去膠設備行業
9.2.1 去膠設備工藝介紹
9.2.2 去膠設備行業市場規模
9.2.3 去膠設備行業競爭格局
9.2.4 國內去膠設備企業發展
9.3 熱處理設備行業
9.3.1 熱處理設備分類
9.3.2 熱處理設備技術特點
9.3.3 熱處理設備行業規模
9.3.4 熱處理設備競爭格局
9.3.5 熱處理設備中標情況
第十章 2021-2023年晶圓加工設備行業下游發展分析——晶圓制造行業
10.1 晶圓制造行業概述
10.1.1 行業發展歷程
10.1.2 企業經營模式
10.1.3 行業技術發展
10.2 全球晶圓制造業發展分析
10.2.1 全球晶圓制造業發展態勢
10.2.2 全球晶圓制造產能分析
10.2.3 全球晶圓代工市場規模
10.2.4 全球晶圓代工市場份額
10.2.5 全球晶圓代工企業擴產
10.3 全球晶圓代工產業格局
10.3.1 專屬晶圓代工廠排名
10.3.2 晶圓代工TOP10企業
10.3.3 晶圓二線專屬代工企業
10.3.4 IDM兼晶圓代工企業
10.4 中國晶圓制造業發展分析
10.4.1 晶圓制造行業規模
10.4.2 晶圓制造行業產量
10.4.3 晶圓制造區域發展
10.4.4 晶圓制造并購分析
10.4.5 芯片制程升級需求
10.4.6 晶圓制造發展機遇
10.5 中國晶圓代工市場運行分析
10.5.1 晶圓代工市場發展規模
10.5.2 國內晶圓廠生產線發展
10.5.3 本土晶圓代工公司排名
10.5.4 晶圓代工市場發展預測
第十一章 2019-2021年國外晶圓加工設備主要企業經營情況
11.1 應用材料（AMAT）
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 2021年企業經營狀況分析
11.1.3 2022年企業經營狀況分析
11.1.4 2023年企業經營狀況分析
11.2 泛林半導體（Lam）
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 2021年企業經營狀況分析
11.2.3 2022年企業經營狀況分析
11.2.4 2023年企業經營狀況分析
11.3 東京電子（TEL）
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 2021年企業經營狀況分析
11.3.3 2022年企業經營狀況分析
11.3.4 2023年企業經營狀況分析
11.4 先晶半導體（ASMI）
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 2021年企業經營狀況分析
11.4.3 2022年企業經營狀況分析
11.4.4 2023年企業經營狀況分析
第十二章 2020-2023年國內晶圓加工設備主要企業經營情況
12.1 拓荊科技
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 經營效益分析
12.1.3 業務經營分析
12.1.4 財務狀況分析
12.1.5 核心競爭力分析
12.1.6 公司發展戰略
12.1.7 未來前景展望
12.2 北方華創
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 經營效益分析
12.2.3 業務經營分析
12.2.4 財務狀況分析
12.2.5 核心競爭力分析
12.2.6 公司發展戰略
12.2.7 未來前景展望
12.3 中微公司
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 經營效益分析
12.3.3 業務經營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 核心競爭力分析
12.3.6 公司發展戰略
12.3.7 未來前景展望
12.4 盛美上海
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業主營產品
12.4.3 經營效益分析
12.4.4 業務經營分析
12.4.5 財務狀況分析
12.4.6 核心競爭力分析
12.4.7 公司發展戰略
12.4.8 未來前景展望
12.5 至純科技
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 企業主要業務
12.5.3 經營效益分析
12.5.4 業務經營分析
12.5.5 財務狀況分析
12.5.6 核心競爭力分析
12.5.7 公司發展戰略
12.5.8 未來前景展望
12.6 萬業企業
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 經營效益分析
12.6.3 業務經營分析
12.6.4 財務狀況分析
12.6.5 核心競爭力分析
12.6.6 公司發展戰略
12.6.7 未來前景展望
12.7 屹唐股份
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 經營效益分析
12.7.3 業務經營分析
12.7.4 財務狀況分析
12.7.5 核心競爭力分析
12.7.6 公司發展戰略
12.7.7 未來前景展望
12.8 華海清科
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 拋光墊產品發展
12.8.3 經營效益分析
12.8.4 業務經營分析
12.8.5 財務狀況分析
12.8.6 核心競爭力分析
12.8.7 公司發展戰略
12.8.8 未來前景展望
第十三章 中國晶圓加工設備行業項目投資案例
13.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設備研發與產業化項目
13.1.1 項目基本情況
13.1.2 項目投資概算
13.1.3 項目進度安排
13.1.4 項目效益分析
13.2 盛美上海清洗設備研發項目
13.2.1 項目基本情況
13.2.2 項目價值分析
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目效益分析
13.3 屹唐股份刻蝕設備研發項目
13.3.1 項目基本情況
13.3.2 項目進度安排
13.3.3 項目價值分析
13.3.4 項目效益分析
13.4 華海清科化學機械拋光設備項目投資案例
13.4.1 項目基本情況
13.4.2 項目投資價值
13.4.3 項目投資概算
13.4.4 項目效益分析
第十四章 2023-2029年晶圓加工設備行業發展前景及趨勢預測
14.1 晶圓加工設備行業發展前景
14.1.1 行業面臨機遇
14.1.2 國產替代前景
14.1.3 下游市場趨勢
14.2 2023-2029年中國晶圓加工設備行業預測分析
14.2.1 2023-2029年中國晶圓加工設備行業影響因素分析
14.2.2 2023-2029年中國晶圓加工設備市場規模預測

圖表目錄
圖表 集成電路主要設備投資比例
圖表 晶圓制造主要步驟使用工藝及設備
圖表 主要晶圓加工設備介紹及其國內外制造企業
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 近年與半導體產業鏈相關的扶持政策
圖表 2010-2020年全球半導體設備銷售額
圖表 2020年全球前十大半導體設備廠商銷售額
圖表 半導體設備產業政策
圖表 2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
圖表 國產半導體裝備產業銷售額
圖表 2020 年全球半導體設備銷售額和占比
圖表 2020年全球各類晶圓制造設備市場規模
圖表 2014-2020年全球各地區集成電路制造設備市場規模
圖表 國產集成電路制造設備國產化進程
圖表 2021年國內半導體設備招投標數據總覽
圖表 2022年國內半導體設備招投標數據總覽