中國光模塊行業發展預測分析與前景策略報告2023-2029年

中國光模塊行業發展預測分析與前景策略報告2023-2029年

    【報告編號】:34159
    【出版時間】:2023年6月
    【出版機構】:中信博研研究網
    【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
    【交付方式】:emil電子版或特快專遞
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一章 光模塊行業基本概述
1.1 光模塊相關界定
1.1.1 光模塊的含義
1.1.2 光模塊的分類
1.1.3 光模塊的結構
1.1.4 光模塊的功能
1.1.5 光模塊封裝類型
1.1.6 光模塊工作原理
1.2 光模塊行業發展特性
1.2.1 周期性
1.2.2 季節性
1.2.3 區域性
第二章 2021-2023年中國光模塊行業發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟概況
2.1.2 工業經濟運行
2.1.3 固定資產投資
2.1.4 對外經濟分析
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 政策演變歷程
2.2.2 相關政策匯總
2.2.3 區域政策匯總
2.2.4 政策發展規劃
2.2.5 重點目標解讀
2.2.6 政策發展方向
2.3 產業環境
2.3.1 光通信基本概述
2.3.2 光通信發展歷程
2.3.3 光通信產業鏈條
2.3.4 光通信發展現狀
2.3.5 光通信發展熱點
2.3.6 光通信市場規模
2.3.7 光通信市場結構
2.3.8 光通信企業數量
2.3.9 光通信專利申請
2.3.10 光通信發展趨勢
第三章 2021-2023年國內外光模塊市場運行狀況
3.1 2021-2023年全球光模塊行業發展綜況
3.1.1 全球光模塊市場出貨規模
3.1.2 光模塊市場總體銷售規模
3.1.3 光模塊細分市場銷售規模
3.1.4 全球光模塊市場價格走勢
3.1.5 光模塊市場下游應用領域
3.1.6 光模塊市場企業競爭格局
3.1.7 光模塊細分市場份額預測
3.1.8 長、短距光模塊成本預測
3.1.9 光模塊未來市場需求預測
3.2 2021-2023年我國光模塊行業發展現狀分析
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 行業產業鏈條
3.2.3 市場發展規模
3.2.4 技術創新進展
3.2.5 行業利潤率分析
3.3 中國光模塊行業波特五力模型分析
3.3.1 潛在進入者威脅
3.3.2 供應商議價能力
3.3.3 客戶議價能力
3.3.4 現存競爭者之間的競爭
3.3.5 替代品威脅
3.4 中國光模塊行業競爭態勢分析
3.4.1 市場主體介紹
3.4.2 企業競爭格局
3.4.3 企業市場份額
3.4.4 企業營收狀況
3.4.5 企業產能布局
3.4.6 產品研發進度
3.4.7 核心競爭力分析
3.5 中國光模塊行業發展問題分析
3.5.1 行業制約因素
3.5.2 行業發展困境
3.5.3 行業發展策略
第四章 2021-2023年光模塊行業上游發展分析
4.1 光芯片行業
4.1.1 光芯片行業概述
4.1.2 光芯片國產化歷程
4.1.3 光芯片市場發展規模
4.1.4 光芯片市場競爭格局
4.1.5 光芯片發展制約因素
4.1.6 光芯片行業發展挑戰
4.1.7 光芯片行業發展趨勢
4.1.8 光芯片市場發展預測
4.2 電芯片行業
4.2.1 電芯片基本分類
4.2.2 電芯片市場規模
4.2.3 電芯片研發進展
4.2.4 電芯片國產化水平
4.2.5 電芯片研發困境分析
4.2.6 典型企業電芯片發展
4.3 PCB行業
4.3.1 PCB行業基本概述
4.3.2 PCB行業政策環境
4.3.3 PCB產業發展歷程
4.3.4 PCB行業產值規模
4.3.5 PCB細分產品結構
4.3.6 PCB企業競爭格局
4.3.7 PCB行業發展趨勢
第五章 2021-2023年光模塊行業下游應用領域分析
5.1 光模塊應用場景綜述
5.1.1 光模塊主要應用場景概述
5.1.2 光模塊應用場景需求邏輯
5.1.3 光模塊應用場景研發布局
5.2 光模塊光纖接入市場應用分析
5.2.1 FTTx光模塊市場需求
5.2.2 無源光網絡技術發展
5.2.3 10G PON及以上端口規模
5.2.4 光纖接入光模塊市場預測
5.3 光模塊電信市場應用分析
5.3.1 5G前傳光連接需求演進路線
5.3.2 5G前傳光模塊應用場景分析
5.3.3 5G前傳新型光模塊潛在需求
5.3.4 5G中回傳新型光模塊潛在需求
5.3.5 5G中回傳未來400/800G方案
5.3.6 5G時代下光模塊產業發展趨向
5.3.7 5G建設帶動光模塊應用需求增加
5.4 光模塊數通市場應用分析
5.4.1 光模塊在數據中心的應用
5.4.2 數據中心網絡架構演進
5.4.3 企業數據中心網絡架構
5.4.4 數據中心內部互聯光模塊需求
5.4.5 數據中心間互聯光模塊潛在需求
5.4.6 數據中心建設打開數通增長新空間
5.4.7 “東數西算”拉動數通市場光模塊放量
5.4.8 云廠商capex帶動光模塊廠商營收上行
第六章 2021-2023年光模塊行業技術發展分析
6.1 光模塊行業技術發展綜況
6.1.1 技術發展現狀
6.1.2 技術升級演化
6.1.3 技術創新進展
6.1.4 產品迭代情況
6.1.5 技術研發支出
6.1.6 技術升級路線
6.2 CPO（光電共封裝）技術發展分析
6.2.1 CPO技術基本概述
6.2.2 CPO技術發展路線
6.2.3 CPO技術競爭格局
6.2.4 CPO市場份額預測
6.2.5 CPO技術發展前景
6.3 硅光技術發展分析
6.3.1 硅光模塊基本概述
6.3.2 硅光技術發展歷程
6.3.3 硅光技術發展意義
6.3.4 硅光模塊競爭格局
6.3.5 硅光模塊市場預測
第七章 2020-2023年國內光模塊行業重點企業經營情況
7.1 中際旭創股份有限公司
7.1.1 企業發展歷程
7.1.2 企業主要產品
7.1.3 企業經營狀況
7.1.4 企業業務分布
7.1.5 產品項目研發
7.1.6 企業研發投入
7.1.7 項目擴產情況
7.1.8 企業投資布局
7.1.9 企業融資動態
7.2 武漢聯特科技股份有限公司
7.2.1 企業發展概述
7.2.2 企業發展歷程
7.2.3 企業主要產品
7.2.4 企業競爭優勢
7.2.5 企業經營狀況
7.2.6 企業業務分布
7.2.7 企業產能規模
7.2.8 企業技術創新
7.2.9 企業募投進展
7.3 武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1 企業發展歷程
7.3.2 企業主要產品
7.3.3 企業經營狀況
7.3.4 企業募投項目
7.3.5 企業在研項目
7.4 成都新易盛通信技術股份有限公司
7.4.1 企業發展歷程
7.4.2 企業發展地位
7.4.3 企業產品介紹
7.4.4 企業經營狀況
7.4.5 企業產能規模
7.4.6 高端模塊收入
7.4.7 企業在研項目
7.5 博創科技股份有限公司
7.5.1 企業發展概述
7.5.2 企業發展歷程
7.5.3 企業主要產品
7.5.4 企業經營狀況
7.5.5 企業營收結構
7.5.6 企業產能規模
7.5.7 企業技術創新
7.5.8 企業收購動態
7.6 無錫市德科立光電子技術股份有限公司
7.6.1 企業發展概述
7.6.2 企業主要產品
7.6.3 企業經營狀況
7.6.4 企業營收結構
7.6.5 企業光模塊收入
7.6.6 企業技術創新
7.6.7 企業在研項目
7.7 江蘇亨通光電股份有限公司
7.7.1 企業發展歷程
7.7.2 企業經營狀況
7.7.3 企業業務布局
7.7.4 產品布局動態
7.8 華工正源光子技術有限公司
7.8.1 企業發展概述
7.8.2 企業產品介紹
7.8.3 企業發展現狀
7.8.4 企業發展成果
7.8.5 產品布局動態
第八章 2021-2023年中國光模塊行業投融資狀況分析
8.1 中國光模塊行業投融資現狀分析
8.1.1 行業并購類型
8.1.2 行業并購規模
8.1.3 行業并購類型
8.1.4 行業并購事件
8.1.5 企業定增擴產
8.1.6 行業投資風險
8.1.7 行業投資建議
8.2 中國光模塊行業投資壁壘
8.2.1 技術壁壘
8.2.2 人才壁壘
8.2.3 規模經濟壁壘
8.2.4 市場進入壁壘
8.2.5 市場準入認證壁壘
8.2.6 生產管理能力壁壘
第九章 中國光模塊行業項目投資案例深度解析
9.1 聯特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目
9.1.1 項目基本情況
9.1.2 項目投資必要性
9.1.3 項目投資可行性
9.1.4 項目投資概算
9.1.5 項目環保情況
9.1.6 項目實施進度
9.1.7 項目經濟效益
9.2 德科立高速率光模塊產品線擴產及升級建設項目
9.2.1 項目基本概況
9.2.2 項目投資必要性
9.2.3 項目投資可行性
9.2.4 項目投資概算
9.2.5 項目實施進度
9.2.6 項目環保情況
9.2.7 項目經濟收益
9.3 中際旭創光模塊項目
9.3.1 蘇州旭創光模塊業務總部暨研發中心建設項目
9.3.2 蘇州旭創高端光模塊生產基地項目
9.3.3 銅陵旭創高端光模塊生產基地項目
9.3.4 成都儲翰生產基地技術改造項目
第十章 2023-2029年中國光模塊行業發展前景趨勢分析
10.1 中國光模塊行業發展機遇分析
10.1.1 光模塊封裝領域研發成本較低
10.1.2 布局產業上游可以提升盈利能力
10.1.3 產業具備繼續向國內轉移的空間
10.2 中國光模塊行業發展趨勢分析
10.2.1 光模塊市場發展態勢
10.2.2 光模塊技術發展趨勢
10.2.3 光模塊市場發展趨勢
10.2.4 光模塊細分市場預測
10.3 2023-2029年中國光模塊行業預測分析
10.3.1 2023-2029年中國光模塊行業影響因素分析
10.3.2 2023-2029年中國光模塊市場規模預測

圖表目錄

圖表 光模塊的價值——完成光電轉化
圖表 光模塊傳統分類方式
圖表 光模塊新分類方式
圖表 光模塊的結構
圖表 SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表 光模塊封裝體積的變化
圖表 光模塊功能示意圖
圖表 以太網光模塊和CWDM/DWDM光模塊封裝類型的演變
圖表 光模塊工作原理
圖表 光模塊結構示意圖（SFP+封裝）
圖表13 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表14 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表15 2022年四季度和全年GDP初步核算數據
圖表16 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表17 2017-2022年GDP環比增長速度
圖表42 2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表43 2021年主要工業產品產量及其增長速度
圖表44 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表45 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表 2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2023年規模以上工業生產主要數據
圖表22 2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表23 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2022-2023年中國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2023年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2018-2022年貨物進出口總額
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 光模塊政策推進歷程
圖表 2022年國家層面有關光模塊行業的政策重點內容解讀（一）
圖表 2022年國家層面有關光模塊行業的政策重點內容解讀（二）
圖表 2022年國家層面有關光模塊行業的政策重點內容解讀（三）
圖表 中國各省份光模塊政策匯總及解讀（一）
圖表 中國各省份光模塊政策匯總及解讀（二）
圖表 中國各省份光模塊政策匯總及解讀（三）
圖表 中國各省份光模塊政策匯總及解讀（四）
圖表 《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》解讀
圖表 中國部分省市光模塊相關規劃情況
圖表 2022-2035年行業重點目標內容總結
圖表 中國光模塊行業發展方向解讀
圖表 光通信行業的分類
圖表 光模塊位于光通信產業鏈中游
圖表 2016-2021年我國光通信市場規模情況
圖表 中國光通信市場結構分布情況
圖表 2015-2021年中國光通信相關企業注冊量情況
圖表 2015-2021年中國光通信相關專利申請數量情況
圖表 2016-2029年全球光模塊出貨量及增速
圖表 2018-2027年200G/400G/800G高速光模塊發貨量
圖表 2019-2022年全球光模塊市場規模
圖表 2019-2022年全球電信市場光模塊銷售收入
圖表 2019-2022年全球數通市場光模塊銷售收入
圖表 2019-2022年全球以太網光模塊細分市場銷售收入
圖表 2016-2024年全球光模塊單位Gbps價格
圖表 2011-2029年光模塊價格年降幅
圖表 2015-2024年全球光模塊市場下游應用領域情況
圖表 2021年全球光模塊市場份額占比
圖表 2010年、2021年全球光模塊市場份額對比
圖表 2016-2027年全球光模塊市場份額
圖表 2016-2029年短距（100-500m）光模塊單bit成本
圖表 2016-2029年長距（2-80km）光模塊單bit成本
圖表 2016-2029年短距光模塊成本分析（不同速率對比）
圖表 2016-2029年長距光模塊成本分析（不同速率對比）
圖表 2016-2029年Top5云廠商累計光端口能力
圖表 2016-2029年Top5云廠商高端光模塊需求
圖表 光模塊行業發展歷程
圖表 光模塊上下游產業鏈
圖表 2015-2029年中國光模塊市場規模及預測
圖表 光模塊廠商推出的200G光模塊產品
圖表 各公司400G/800G光模塊推出時間線
圖表 光通信產業利潤率微笑曲線
圖表 光模塊成本結構拆分
圖表 國外光模塊主要企業介紹
圖表 國內光模塊主要企業介紹
圖表 2010-2021年全球TOP光模塊供應商
圖表 2010年、2021年國內光模塊廠商市場份額
圖表 2010-2021年全球TOP10光模塊廠商中國內產商數量
圖表 2022年四大光模塊廠商主要業績數據
圖表 光模塊供應商擴張產能規模大致反應其海外進展
圖表 主要光模塊廠商大部分具有國內和國外產能
圖表 主要光模塊廠商高端產品發布情況
圖表 光模塊廠商核心競爭力
圖表 光芯片的分類
圖表 我國光芯片國產化歷程
圖表 2016-2025年中國光芯片市場規模及增速
圖表 2019-2024年中國光芯片占全球市場比率及預測
圖表 全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場份額（按發貨量）
圖表 全球10GDFB激光器芯片市場份額（按發貨量）
圖表 部分光芯片產品主要光芯片供應商
圖表 核心技術與關鍵設備限制中國光芯片發展
圖表 海外與中國光芯片產品化能力對比
圖表 2016-2027年光模塊IC芯片市場規模預測
圖表 主要光模塊使用的電芯片及其功能
圖表 2016-2024年全球光模塊電芯片（IC Chipsets）市場增速
圖表 主力電芯片廠商技術進度
圖表 中國電芯片國產化水平比較
圖表 電芯片研發難度較大
圖表 臺積電芯片工藝演進
圖表 PCB根據基材柔軟性分類
圖表 PCB根據導電圖形層數及技術特性分類
圖表 PCB行業相關產業政策一覽表
圖表 PCB產業發展歷程
圖表 2014-2021年中國PCB產值及占全球總產值比例分析
圖表 2014-2021中國PCB行業市場規模統計
圖表 2021年中國PCB細分產品結構
圖表 2021年國內主要PCB企業市場占有率分析
圖表 光模塊主要應用場景
圖表 兩大應用場景光模塊需求邏輯
圖表 不同應用場景光模塊量產和研發進度
圖表 2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規模及預測
圖表 PON（無源光網絡）是實現FTTx的方案之一
圖表 2021-2022年中國10G PON以上端口數量持續提升
圖表 4G接入網和5G接入網架構演進
圖表 5G RAN組網架構示意圖
圖表 5G前傳光連接需求演進路線圖
圖表 5G前傳光模塊應用場景
圖表 4種波分復用彩光模塊方案對比
圖表 5G前傳新型光模塊潛在需求
圖表 2016-2027年5G前傳光模塊全球出貨量預測
圖表 2016-2027年5G前傳光模塊全球市場預測
圖表 5G中回傳新型光模塊潛在需求
圖表 2016-2027年5G中回傳光模塊全球出貨量預測
圖表 2016-2027年5G中回傳光模塊全球市場預測
圖表 5G中回傳未來400/800G方案
圖表 2019-2022年三大運營商5G資本開支情況
圖表 2019-2022年我國5G基站數量
圖表 光模塊在數據中心的應用占比
圖表 CLOS架構數據中心光模塊演進
圖表 全球主要互聯網廠家數據中心網絡架構演進情況
圖表 數據中心光互連場景光模塊需求分析
圖表 數據中心內部互聯光模塊潛在需求
圖表 2016-2029年以太網光模塊出貨量預測
圖表 2016-2029年以太網光模塊市場預測
圖表 數據中心間互聯光模塊潛在需求
圖表 2016-2029年CWDM/DWDM光模塊出貨量預測
圖表 2016-2029年CWDM/DWDM光模塊市場預測
圖表 2018-2025年全球數據量統計
圖表 2014-2021年全球超大規模數據中心數量
圖表 2017-2022年我國數據中心數量
圖表 2018-2023年全球云計算市場快速擴張
圖表 2018-2023年我國云計算市場呈爆發式增長
圖表 傳統三層架構向葉脊架構轉變