RV33-1 GE VS驅動控制電源板

  系列：AV-300i

  產品描述

  RV33-1的優點：小體積，小型化；縮短研發周期；驅動電路和IGBT之間連線短，驅動電路的阻抗低，不需要負電源；集成了IGBT的驅動，欠壓保護，過熱保護，過流短路保護，可靠性高。

  RV33-1的缺點：過流或者過溫保護點已經定死,如果因為某些特殊的需求就無法作更改，靈活性不夠；IPM只有一個報警信號輸出，不能分辨究竟是過熱還是過流還是欠壓等。如果就只有驅動或者保護部分電路損壞,但是我們只能無奈的換掉整個模塊；尤其是大功率IPM的采購成本非常高。

  RV33-1的優點：采用IGBT架構電路結構靈活，過載能力強（其額定電流是在80℃定義，而IPM是在25℃定義的），采購成本低，可以通過調整驅動電阻的阻值來取得合適的開關時間，以產生最小的EMI和最大的效率。

  RV33-1的缺點：體積大，還需要設計如驅動電路、外圍的報警保護電路等保證RV33-1的可靠運行。因此設計難度大，穩定性和可靠性很難把握，并且驅動電源往往需要負電源，需要提供的電源相對多，布局布線存在困難。

  在高檔的伺服驅動裝置的研發中，我們恰恰需要它的靈活性。只有從工藝、電路、布局布線以及軟件上進行優化，才能打造出可靠穩定的硬件平臺。RV33-1的驅動的結構形式：分離元件;專用集成驅動電路;光耦驅動;變壓器驅動。隨著大規模集成電路的發展及貼片工藝的出現，這類分離元件式的驅動電路，因結構復雜、集成化低、故障率高已逐漸被淘汰。光耦器件構成的驅動電路具有線路簡單、可靠性高、開關性能好等特點，在RV33-1驅動電路設計中被廣泛采用。如東芝公司的TLP系列、夏普公司的PC系列，安華高的HCPL系列等。目前已開發的專用集成驅動電路，主要有IR公司的IR2136，三菱公司的EXB系列厚膜驅動。此外，現在的一些歐美廠商在IGBT驅動電路設計上采用高頻隔離變壓器，如CONCEPT的焊機，丹佛斯VLT系列變頻電源。通過高頻變壓器對驅動電路電源及信號的隔離，增強驅動電路的可靠性，同時也有效地防止主電路出現故障時對控制電路的損壞，故障率低，壽命長，響應快。但缺點是工藝復雜。

  RV33-1模塊可能由于過電流、過電壓這類異常情況而受損，因此，在RV33-1模塊的運用中,設計能夠避免這種異常情況從而保護元件的保護電路顯得尤為重要。短路保護通常有兩種方案，一種是通過電流檢測器，如電流傳感器或者互感器直接檢測RV33-1的集電極電流，另外一種通過檢測RV33-1的飽和壓降。在短路電流出現時，為了避免關斷電流的di/dt過大形成的過電壓，導致IGBT鎖定無效和損壞，以及降低電磁干擾，通常采用軟關斷技術。一些驅動光耦同時具備這兩種功能，因此采用帶檢測RV33-1的飽和壓降功能驅動光耦的方案。過電流檢測通過檢測電機電流來實現。

  因為RV33-1的開關速度很快，RV33-1關斷時，或FWD反向恢復時會產生很高的di/dt，由模塊周邊的雜散電感引發L·（di/dt）電壓（關斷浪涌電壓）。抑制發生過電壓的原因的關斷浪涌電壓的方法有：盡量將電解電容器配置在IGBT的附近，減小雜散電感;調整IGBT的驅動電路的驅動電阻，減小di/dt;在RV33-1中加上緩沖電路，吸收浪涌電壓。在緩沖電路的電容器中使用薄膜電容，并配置在RV33-1附近，使其吸收高頻浪涌電壓。