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紫外激光切割是一項不可思議的技術,紫外激光切割機也正在為世界上的許多行業提供加工精密服務,在科學技術的進步下,它的功能用處還在不斷的增加,越來越受到廣大企業制造商的青睞。
紫外激光切割機在切割材料的方面有多種用途,激光切割不限于任何一種材料,甚至是材料的子集,紫外激光器受眾材料方面可謂廣發,除了部分金屬外,都能應用到,陶瓷、塑料、薄膜薄片、鋁基板等等,冷加工也為它帶來了獨有的優勢,而且現階段還在尋找新的應用,更進一步加工。
紫外激光切割機
設備特點
FPC軟板切割,軟硬結合板切割,FPC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護膜切割,玻璃切割、鉆孔,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅箔切割。
采用激光切割方便快 捷,縮短了交貨期;
切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀;
集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體,具有高精度、高靈活性。
主要技術參數
激光器 |
調Q半導體泵浦全固態UV激光器 |
激光波長 |
355nm |
額定功率 |
10/12/15/20W |
直線電機工作臺定位精度 |
±5μm |
直線電機工作臺重復精度 |
±1μm |
加工范圍 |
500mmX400mm(可根據客戶要求定制) |
切割速度 |
3000mm/s |
CCD自動定位精度 |
±3μm |
單次工作幅面 |
40mmх40mm |
振鏡重復精度 |
±1μm |